导读 英特尔最近一直在庆祝另一个里程碑，该公司的存储和存储部门宣布，上周，该公司生产了数量为1000万片的QLC 3D NAND固态驱动器，该驱动器
英特尔最近一直在庆祝另一个里程碑，该公司的存储和存储部门宣布，上周，该公司生产了数量为1000万片的QLC 3D NAND固态驱动器，该驱动器采用QLC NAND芯片制造。
英特尔QLC 3D NAND于2018年底在中国大连开始生产，在短短的一年多时间内，英特尔已经基于QLC 3D NAND技术生产了超过1000万个SSD驱动器，这对于该公司已经建立了QLC(四级单元存储器)作为生产大容量存储设备的主流技术。
英特尔客户SSD战略规划和产品营销总监Dave Lundell表示：“许多公司都在谈论QLC技术，但英特尔已经大规模交付了它。”“我们已经看到了对独立QLC SSD(英特尔SSD 660p)具有成本效益的容量以及我们的Intel Optane Technology + QLC解决方案(Intel Optane Memory H10)的性能的强烈需求。”
英特尔的QLC 3D NAND用于该公司的660p，665p SSD驱动器和英特尔Optane Memory H10存储设备的生产中。QLC驱动器每个单元具有4位功能，并且能够以46层和96层NAND配置存储数据。该技术已经发展了数十年，在2016年，英特尔改变了浮栅技术的方向，从而产生了能够存储384 Gb /管芯的三单元技术。
2018年底，配备64层和每个单元四位，可存储1,024 Gb /裸片的3D QLC闪存成为现实，英特尔随后将QLC 3D NAND移至96层，从而提高了总体面密度。现在，这项技术已成为客户端和数据中心存储解决方案中Intel存储设备的基本结构。