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存算一体芯片企业完成 B 轮融资,本轮融资金额达数十亿元

国内一家主打存算一体技术的芯片初创企业官宣完成 B 轮融资,单笔融资规模数十亿元,这笔大额资金主要用来推进存算一体芯片流片、产线适配、产品验证以及面向 AI 算力场景的商业化落地。现在大模型 AI 算力持续扩张,传统冯诺依曼架构存在存储墙问题,数据在内存和算力单元之间来回搬运,功耗高、延迟大,存算一体就是把计算和存储融合在一起,从底层缓解这个痛点,所以这个赛道很受资本关注。融资流程一般是机构尽调、估值谈判、协议签署、资金到账,拿到资金之后企业会优先投入工艺打磨、样品测试、客户送样认证,再逐步推进量产,不过存算一体还处在产业化早期,良率、兼容性、生态适配都还有不少难题。

项目核心信息清单

  • 赛道:存算一体芯片(存内计算)
  • 融资轮次:B 轮
  • 融资金额:单笔数十亿
  • 资金用途:芯片流片、工艺研发、测试验证、客户导入、团队扩充
  • 目标场景:端侧 AI、边缘算力、大模型推理、低功耗 AI 芯片
  • 行业痛点:传统架构存储墙、带宽瓶颈、高功耗
  • 技术路线:SRAM 存算一体、NOR Flash 存算一体、RRAM 存算一体等

融资与产业化推进流程

  1. 企业完成前期技术验证、样品原型,积累初步客户意向
  2. 对接产业资本、财务投资机构,开展多轮尽职调查、估值谈判
  3. 签署投资协议,完成工商变更,投资款拨付到位,B 轮融资闭环
  4. 投入资金开展多次流片迭代,优化良率、稳定性
  5. 向 AI 模组、终端、算力客户送样,开展可靠性与性能认证
  6. 通过客户认证后导入小批量试产,持续打磨产品,拓展商业化订单

存算一体主流技术路线对比表

技术路线成熟度优势短板适配场景
SRAM 存算一体较高速度快、延迟低掉电丢失、成本偏高高速边缘 AI 推理
NOR Flash 存算一体中等非易失、成本友好速度受限端侧 AI、摄像头、MCU
RRAM 阻变存算一体早期高集成、低功耗良率、稳定性挑战大下一代高算力芯片

赛道现状说明

  • 存算一体属于 AI 算力底层创新方向,能够降低数据搬运带来的功耗损耗
  • 目前行业整体还处于从原型走向小规模商用的阶段,大规模量产方案不多
  • 大额融资代表资本看好赛道,但不等于产品马上可以大规模替代 GPU
  • 后续还要面对工具链、编译器、软件生态配套不足的问题

【常见问题】

问题 1:这家存算一体公司完成 B 轮融资单笔数十亿,为什么存算一体赛道能拿到大额融资?

回答 1:这家存算一体公司完成 B 轮融资单笔数十亿,核心原因是存算一体可以解决传统芯片的存储墙瓶颈,适配 AI 大模型低功耗推理需求,是算力底层的重要技术方向,受到产业资本重视。

问题 2:这家存算一体公司完成 B 轮融资单笔数十亿,拿到资金之后主要用来做什么?

回答 2:这家存算一体公司完成 B 轮融资单笔数十亿,资金主要用于存算一体芯片流片迭代、工艺优化、样品测试、客户送样认证以及研发和市场团队扩充。

问题 3:这家存算一体公司完成 B 轮融资单笔数十亿,存算一体芯片可以直接替代 GPU 吗?

回答 3:这家存算一体公司完成 B 轮融资单笔数十亿,存算一体芯片现阶段更多适合低功耗推理场景,软件生态、算力上限还不足,短期内无法直接替代通用 GPU。

问题 4:这家存算一体公司完成 B 轮融资单笔数十亿,B 轮融资意味着企业到哪个发展阶段?

回答 4:这家存算一体公司完成 B 轮融资单笔数十亿,B 轮一般代表企业已经跑通原型样品,正在从技术验证阶段转向商业化验证、客户导入阶段,距离大规模量产还有一段周期。

【数据来源】

[2026-11-10](这家存算一体公司完成 B 轮融资,单笔数十亿!)36 氪

[2026-11-10](存算一体赛道再迎大额融资,AI 存储墙解决方案加速落地)财联社

[2026-11-07](国内存算一体芯片企业技术路线与产业化进展梳理)半导体行业观察

[2026-10-22](存内计算技术产业白皮书)中国半导体行业协会

【免责声明】

这家存算一体公司完成 B 轮融资单笔数十亿相关信息来自创投媒体报道,本次融资的投资方、企业全称、精确金额、技术路线以企业官方公告为准;存算一体产业化难度高,良率、生态、客户认证存在不确定性;本文仅为行业资讯整理,不构成投资建议。

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