导读硅制造商台积电的资本支出到2020年将增至14到150亿美元之间，大大高于2019年的10到110亿美元。根据EXPReview的报告，增加的资金主要包括用
硅制造商台积电的资本支出到2020年将增至14到150亿美元之间，大大高于2019年的10到110亿美元。根据EXPReview的报告，增加的资金主要包括用于扩大公司7nm产品产量以及建立5nm大型生产能力的投资。该出版物的消息人士称，在增加的40亿美元支出中，有15亿美元将用于扩大7纳米产能，而25亿美元将用于建立一条重要的5纳米生产线。
目前，对7nm硅的巨大需求主要来自AMD，因为台积电正在制造AMD的Ryzen 3000 CPU和Navi GPU，例如RX 5700和RX 5700 XT，它们都采用7nm工艺。苹果还为当前的iPhone 11使用了7纳米技术，还有其他大量客户。
但是，随着越来越多的产品迁移到7nm硅片上，这种大需求预计将在2020年进一步增加，例如经济实惠的iPhone SE2也将在2020年以7nm硅片推出-实际上，它与Anm处理器相同最新的iPhone 11。除了对7nm的需求外，下一步还必须在5nm工艺上取得进步，因此，台积电也在此进行大量投资。即将面世的iPhone 12预计将采用即将面世的A14芯片，据报道该芯片将采用5纳米工艺制造-鉴于iPhone 12的销售预计将非常活跃，这使得台积电有很多订单可以满足5纳米硅的需求- -据称，苹果已经保留了台积电5纳米产能的三分之二。
除了苹果成为5nm芯片的第一个主要客户外，华为海思还有望跃升至5nm，这将进一步增加台积电的工作量。