清华系灵生科技完成亿元级 A 轮融资，深耕具身智能通用底座

清华系灵生科技顺利完成亿元级 A 轮融资，企业定位具身智能基础设施服务商，自主研发 RUDA 机器人统一设备架构，打造跨本体通用底座，打通机器人硬件与各类大模型、智能体之间的连接通道。本轮资金将用于核心技术持续迭代、场景落地拓展以及产业生态搭建，助力具身智能技术走向规模化商用，推动物理生产力加速发展。

【常见问题】

问题 1：清华系灵生科技完成亿元级 A 轮融资，灵生科技主要业务是什么？

回答 1：清华系灵生科技完成亿元级 A 轮融资，灵生科技作为具身智能基础设施服务商，自研 RUDA 统一架构，打造跨本体机器人通用底座，实现大模型和不同机器人硬件高效适配。

问题 2：清华系灵生科技完成亿元级 A 轮融资，本轮融资资金主要投向哪些方向？

回答 2：清华系灵生科技完成亿元级 A 轮融资，资金将投入核心架构技术打磨、工业场景落地拓展，完善跨本体适配体系，持续建设具身智能产业生态。

问题 3：清华系灵生科技完成亿元级 A 轮融资，这套通用底座对具身智能行业有什么价值？

回答 3：清华系灵生科技完成亿元级 A 轮融资，这套通用底座可以抹平不同机器人硬件之间的适配差异，让同一套智能模型快速部署在多种机器人本体，降低具身智能落地门槛。

【数据来源】

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