在过去的几天里，小米及其子公司Redmi透露了许多有关Redmi K30 Pro的细节。由于将于明天展示，Redmi K30 Pro将配备Snapdragon 865 SoC，其设计让人联想到Redmi K20 Pro。正如我们昨天报道的那样，即将推出的设备和Redmi K30 Pro Zoom的可能定价细节也已经在线出现。
Redmi微博频道还提供了Redmi K30 Pro内部的外观。我们上面包含的照片展示了设备的弹出式摄像头机制，主板和后置摄像头。据该公司称，Redmi K30 Pro将配备双OIS和堆叠式主板。在过去的几年中，随着OEM试图最大化可用空间来容纳更多硬件和更大电池，后者在智能手机设计中变得越来越普遍。
这两个要素已在YouTube频道CREATOR STUDIO发布的视频中得到证实。该频道包含在下面，展示了IMX686和远摄相机的光学稳定性。视频还讨论了设备的堆叠式主板，巨大的蒸气室冷却系统和屏幕内指纹扫描仪。
总体而言，小米似乎已经装满了Redmi K30 Pro令人印象深刻的硬件。如果谣传的价格证明该系列是准确的，那么Redmi K30 Pro和K30 Pro Zoom将是2020年的诱人前景。
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