Broadcom已开始将其Tomahawk 4交换机交付给主要的云提供商，例如阿里巴巴和微软。该芯片采用台积电的7nm工艺封装了310亿个晶体管，并具有64个400GbE交换端口。
在台积电(TSMC)的16FF +上采样其12.8Tbps的“战斧3”硅片两年之后，细分市场领导者Broadcom现在已开始发售“战斧4”，这是业内首款能够达到25.6Tbps的交换机。早期采用者包括阿里云，谷歌云，微软，腾讯和优步。
通过打包512个50G PAM4 SerDes实例可实现25.6Tbps的吞吐量。单芯片的310亿晶体管芯片是基于台积电的7纳米工艺构建的。Broadcom表示，仍致力于每两年将交换芯片的吞吐量提高一倍。
因此，Tomahawk 4最多支持64个400GbE交换端口或256个100GbE端口，这是100GbE解决方案的最高基数。根据Broadcom的说法，它的功耗和成本比竞争对手低75%。它还具有一些新功能，例如高级负载平衡机制。Broadcom还通过引入Broadcom开放式网络交换机API(OpenNSA)来开放其交换机API作为开源软件。
英特尔今年通过收购初创公司Barefoot Networks进入交换市场，该公司的7nmTofino2具有小芯片体系结构，能够达到12.8Tbps，而它停止了Omni-Path结构的开发，推出了首个100Gbps以太网控制器，并正在向400Gbps芯片过渡光子学。
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