Xe GPU的(公认的短时间内)历史上最大的泄漏可能是刚刚发生的。DigitalTrends的优秀人士设法获得了英特尔GPU设计团队的一些内部演示，这证实了我们长期以来一直在怀疑的事情：英特尔正在从AMD的书中撤出，并致力于基于MCM的显卡。在文档中还隐瞒了绝对的怪异：带有4个独立瓦片的图形卡，功耗高达500W!
英特尔在其GPU上采用Zen：在内部文档中泄漏的具有500W功耗和4个基于Xe的瓦片的Monster Intel Xe GPU
英特尔一直对其Xe GPU所做的努力保持低调-没有大胆的宣称，而只是在这里和那里透露一些事情。考虑到可能只是从一个不太可能的来源泄漏的所有泄漏之母，对于公司而言，这可能不再是一种选择。DT获得的文件表明，该公司不仅在构建其SDV和DG1概念验证GPU，而且还致力于将Zen理念引入GPU。我说的是多芯片模块和图形卡，封装上没有多个芯片。AMD尚未将MCM用于其GPU方面，看来英特尔实际上可能会击败它。
考虑到Jim Keller(实际上是发明Zen的传奇芯片设计师)和Raja Koduri(GPU方面的运作的前脑)现在与Intel在一起，这本身并不令人感到意外。如果他们可以将部分AMD主板应用到Intel的GPU方面，那么AMD实际上可能拥有自己的Zen时刻-类似于Intel过去一年所经历的那样。这是泄漏的甲板上的第一张幻灯片：
英特尔计划进入多个GPU市场，包括媒体处理，远程图形，分析，AR / VR，机器学习(当然)和HPC。如果您想知道，游戏是“远程图形”部分的一部分，这基本上是事物的离散和主流方面。顺便说一下，这也确认了北极声音代号。这个特殊的幻灯片并没有显示太多，但这就是为什么我们有第二张幻灯片：
这张幻灯片列出了英特尔Xe方面的野心。该公司计划从1个Tile客户端开始，但最终将其转移到4个Tile。[编者注：有人记得我的愚人节恶作剧吗?似乎那里有很多真理。]我已经看到了一些关于欧盟构成这些瓦片的估计，但是我会在这里说，任何这样的估计都是严重误导的，几乎肯定是错误的。
有
如果我们假设TGL GFX / DG1构成1个图块，那么您正在寻找4096个内核的四核版本。功率为500W的4096核GPU毫无意义，这是因为幻灯片中没有任何地方实际上没有说所有瓦片都将相等。您可能正在查看各种尺寸的瓷砖，而4芯部件实际上将是传统上无法在单个模具上制造的模具。MCM GPU的规模经济发展非常迅速，这对英特尔来说是一个降低成本的绝佳机会，甚至可以进一步考虑拥有自己的代工厂。即使它决定将晶圆厂外包给台积电，这仍然是一种非常经济的产品。如果4-Tile变体实际上具有512个EU(每个内核具有8个核，总共4096个核)，我会感到非常惊讶(尽管可能)。