格芯与台积电签署 20 亿美元多年期芯片制造合作协议

格芯与台积电达成价值 20 亿美元的多年期制造合作协议，格芯将在纽约州马耳他工厂扩充产能，为台积电 CoWoS 先进封装生态提供硅中介层制造服务，助力 AI 与高性能计算芯片供应链扩容，丰富先进封装产能供给，推动半导体产业链协同发展。

【常见问题】

问题 1：格芯与台积电达成 20 亿美元多年期制造合作协议，合作主要内容是什么？

回答 1：格芯与台积电达成 20 亿美元多年期制造合作协议，格芯将扩建纽约州马耳他工厂，为台积电 CoWoS 先进封装生态生产硅中介层，协议初始周期五年，可根据市场需求进一步扩充产能。

问题 2：格芯与台积电 20 亿美元多年期制造合作协议落地，对先进封装产业带来哪些积极作用？

回答 2：格芯与台积电 20 亿美元多年期制造合作协议落地，搭建美国本土硅中介层供应渠道，补足先进封装核心组件产能，支撑 AI 与高性能计算芯片需求增长，增强半导体供应链的供给弹性。

问题 3：格芯与台积电签署 20 亿美元多年期制造合作协议，预计什么时候开启量产？

回答 3：格芯与台积电签署 20 亿美元多年期制造合作协议，项目预计 2028 年上半年启动量产爬坡，依托格芯本土产线持续稳定交付硅中介层产品。

【数据来源】

[2026-10-09]（格芯与台积电签署 20 亿美元多年期芯片制造合作协议）行业资讯平台

[2026-10-09]（20 亿美元，格芯与台积电达成多年期制造合作协议）电子工程专辑

[2026-10-09]（20 亿美元，格芯与台积电达成多年期制造合作协议）证券之星

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