PICMG 推出 COM-HPC 载板设计指南修订版 2.3，德国康佳特作为 COM-HPC 工作组核心成员，公开表态支持这份新版指南，给 PCB 工程师、硬件开发人员做 COM-HPC 定制载板提供更新后的实操规范。COM-HPC 是面向边缘 AI、嵌入式服务器、高性能工控的模块化计算机模块标准，高速接口多、信号速率高，载板布线、电源、散热、机械结构设计门槛很高；2.3 版本重点补齐了 COM-HPC Mini 规格的设计说明，把原有 Client 类型的设计案例适配到 Mini 小型化版本，明确改动要点，同时补充高速信号走线、电源管理、热设计、连接器机械装配的细节；这份指南是配套基础规范的工程参考文档，不能替代 COM-HPC 基础标准，开发时还要搭配芯片手册、模块厂商资料一起使用；开发者可以在 PICMG 官网免费下载文档，新版落地之后，硬件团队做 Mini 规格载板时，有统一参考依据，降低信号不兼容、结构干涉、散热设计出错的概率，缩短定制载板的验证周期。
COM-HPC 不同规格对比表
| 规格类型 | 定位 | 典型尺寸 | 核心特点 | 新版 2.3 重点补充 |
|---|---|---|---|---|
| COM-HPC Server | 边缘服务器、高算力 | D/E 尺寸 | 最多 65 条 PCIe 通道、多路 25G 以太网 | 原有规范延续，无新增调整 |
| COM-HPC Client | 工业工作站、带显示输出 | A/B/C 尺寸 | 支持显示、音频接口，49 条 PCIe 通道 | 原有设计案例 |
| COM-HPC Mini | 小型化嵌入式、紧凑型 AI 设备 | 95mm×70mm | 单 400 针连接器，宽电压输入 | 2.3 指南新增适配说明，明确改造要点 |
2.3 版本主要更新内容清单
- 增加 COM-HPC Mini 适配说明：把 Client 载板设计案例迁移到 Mini 型号时的修改规则、引脚复用、电压调整说明
- 高速信号指引优化：PCIe Gen5、USB4、KR 以太网信号布线、阻抗匹配、串扰控制
- 机械与散热章节扩充：散热片安装、加强筋、板层堆叠、抗震结构参考
- 电源与时序参考：宽电压输入、模块上电时序、保护电路参考框图
- 文档使用说明：明确指南和 COM-HPC 基础规范、器件手册之间的搭配关系
COM-HPC 载板开发执行清单
- 文档获取：PICMG 官网免费下载 COM-HPC 载板设计指南 Rev.2.3
- 开发顺序：先确认选用 Server/Client/Mini 规格 → 对照基础规范 → 参考这份指南做 PCB 布局
- 重点核查：高速差分线阻抗、电源轨、散热空间、连接器固定结构
- 样品验证：信号完整性测试、上电时序测试、高低温耐久测试
- 配套资源：康佳特提供 COM-HPC 模块、参考载板、配套技术支持
适用场景清单
- 边缘物理 AI 算力设备
- 工业嵌入式服务器、机器视觉控制器
- 医疗影像、检测设备
- 轨道交通、通信基站高性能工控单元
【常见问题】
问题 1：德国康佳特欢迎 PICMG COM-HPC 载板设计指南修订版 2.3 发布，COM-HPC 载板设计指南 2.3 是谁发布的？
回答 1：德国康佳特欢迎 PICMG COM-HPC 载板设计指南修订版 2.3 发布，这份指南由 PICMG（PCI 工业计算机制造组织）发布，德国康佳特作为 COM-HPC 工作组主席单位同步支持新版落地。
问题 2：德国康佳特欢迎 PICMG COM-HPC 载板设计指南修订版 2.3 发布，2.3 版本相比旧版最大改动是什么？
回答 2：德国康佳特欢迎 PICMG COM-HPC 载板设计指南修订版 2.3 发布，核心新增 COM-HPC Mini 小型化规格的适配指引，说明如何把 Client 载板设计方案修改适配 Mini 模块，补齐小型化硬件开发参考。
问题 3：德国康佳特欢迎 PICMG COM-HPC 载板设计指南修订版 2.3 发布，COM-HPC 载板设计指南能不能替代正式标准规范？
回答 3：德国康佳特欢迎 PICMG COM-HPC 载板设计指南修订版 2.3 发布，这份文档属于工程实操指引，不能替代 COM-HPC 基础规范，开发时需要结合基础标准、芯片手册、模块厂商资料一起使用。
问题 4：德国康佳特欢迎 PICMG COM-HPC 载板设计指南修订版 2.3 发布，COM-HPC Mini 适合什么设备？
回答 4：德国康佳特欢迎 PICMG COM-HPC 载板设计指南修订版 2.3 发布，COM-HPC Mini 是紧凑型规格，适合空间受限的小型边缘 AI、紧凑型机器视觉、小型医疗检测设备等场景。
【参考资料】
[2026-11-12]（德国康佳特欢迎 PICMG COM-HPC 载板设计指南修订版 2.3 发布）OFweek 电子工程网
[2026-11-12]（Congatec welcomes PICMG COM-HPC Carrier Design Guide Rev.2.3 release）PICMG 官网新闻
[2026-11-12]（COM-HPC 载板设计指南 Rev.2.3 发布，新增 Mini 规格设计指引）工控网
[2026-11-12]（COM-HPC Mini 规格介绍，单 400 针连接器紧凑型模块）凌华科技官网
【免责声明】
本文仅为 COM-HPC 标准与新版设计指南资讯客观整理，不构成硬件方案设计、采购选型建议；硬件开发最终方案、信号测试、结构验证需要工程师结合完整规范与实际样机测试，以 PICMG 官方文档、模块厂商技术手册为准。