AMD的高级副总裁Forrest Norrod在接受《华尔街日报》采访时透露了其下一代Zen 3 CPU架构的一些主要细节。根据Forrest的说法，我们可以预期基于Zen 3的产品会带来一些主要的性能提升，其中包括新芯片架构和增强的工艺节点等多种因素。
AMD Zen 3比Zen 2更大的改进归功于新的CPU架构提供了更高的IPC增益，时钟和更多内核
AMD Zen 3核心架构将基于7nm +工艺节点，并将成为Zen 2核心架构的后继产品。AMD已经确认该芯片的设计已经在今年完成，这意味着2020年的发布已经在这个阶段了。现在，我们对架构有了一些了解，而有些则是我们所不了解的。让我们从对Zen 3 CPU架构的了解开始。
AMD的CTO Mark Papermaster在2018年末透露，7nm +节点本身将主要通过一些适度的性能机会帮助提高效率。AMD的EPYC Milan服务器阵容是采用新Zen 3核心架构的已确认产品之一，AMD已发布幻灯片，显示其7nm + Milan阵容将比Intel的10nm Xeon阵容(又称Ice Lake-SP)提供更高的每瓦性能。
“ TSMC可能一直在测量像环形振荡器这样的基本设备，我们的主张是针对真实产品的，”
他在发布会上的一次演讲中说：“摩尔定律正在放缓，半导体节点更昂贵，而且我们没有像以前那样获得频率提升。”他将其称为7纳米迁移。
现在，根据台积电自己的说法，7nm +工艺节点可将整体晶体管密度提高20%，而功率效率提高10%。AMD可以充分利用工艺节点，我们可以看到Zen 3架构的密度提高了20%，而电源效率提高了10%。我们知道的EPYC Milan CPU的一些细节包括：
7nm + Zen 3核(〜64核/ 128线程)
与SP3插座引脚兼容
120W-225W TDP SKU
PCIe 4.0支持
DDR4内存支持
于2020年推出
因此，让我们从直到今天为止不知道的事情开始。在采访中，Forrest提到与Zen 2是Zen核心体系结构的演进不同，Zen 3将完全从头开始构建。这意味着我们将在Zen 3设计中看到非常显着的变化，与Zen 2不同，Zen 2外观和感觉都很熟悉，但仍设法实现了15%的IPC提升，甚至AMD都超出了预期。
当被问及米兰的CPU核心微体系结构(称为Zen 3)相对于罗马根据每个CPU时钟周期(IPC)处理的指令所提供的Zen 2微体系结构将提供什么样的性能提升时，Norrod观察到-与Zen 2不同的是，Zen 3将基于Zen微体系结构的演进，该体系结构为第一代Epyc CPU提供了动力-Zen 3将基于全新的体系结构。
诺德(Norrod)通过指出Zen 2提供的IPC增益超过了演进式升级的正常水平来证实了他的言论-AMD表示平均达到15%-因为它实施了AMD原本针对Zen的一些想法，但必须留在切菜板上。但是，他还断言Zen 3将带来性能上的提升，“完全符合您对全新架构的期望”。
根据AMD的说法，Zen 2提供了15%的IPC，同时是一种演进设计。因此，如果Zen 3是全新的芯片体系结构，那么我们可以期望与Zen 2和3相比IPC的提升更大。这一事实也凸显了，尽管7nm +工艺节点在整体性能提升中的作用较小由于从7nm跃迁到7nm +不会像从14nm跃迁到7nm那样重要，它将提供适度更高的时钟速度和更好的每瓦性能，这将是新处理器的关键功能，尤其是与英特尔自己的处理器相比10nm系列产品也将于明年全面推出。