导读 台湾制造商联发科(MediaTek)承诺在2020年国际消费电子展(CES)上推出新产品，并向基于7纳米工艺的Dimensity 800 SoC致以问候，它将为高端
台湾制造商联发科(MediaTek)承诺在2020年国际消费电子展(CES)上推出新产品，并向基于7纳米工艺的Dimensity 800 SoC致以问候，它将为高端中端智能手机带来5G连接。该公司在拉斯维加斯发布会上承诺，市场上的第一批手机将在2020年上半年之前上市。
Dimensity 800系列5G芯片组支持2CC载波聚合，与其他没有1CC且没有载波聚合的平台相比，其覆盖范围扩大了30%以上。当然，它旨在支持SA和NSA sub-6Ghz网络，从2G到5G的多模式支持以及动态频谱共享(DSS)。它还可以为VoNR等服务工作，以通过5G传递语音和数据。
该CPU具有4个2 GHz的Cortex-A76内核，以及另外四个也达到2 GHz的高能效Cortex-A55单元。
图形单元与Dimensity 1000中的图形单元属于同一类，结合了一种称为HyperEngine的技术，该技术可增强硬件以使其在游戏时表现更好。
Dimensity 800的ISP最多支持64MP传感器或32MP + 16MP双摄像头。联发科技包括用于AI自动对焦，自动曝光，自动白平衡，降噪和HDR的算法。