导读 此前有传言告诉我们，即将到来的Redmi 9将采用联发科技Helio G70芯片组。但是，提示者今天透露，该设备将改为配备Helio G80芯片组。尽管
此前有传言告诉我们，即将到来的Redmi 9将采用联发科技Helio G70芯片组。但是，提示者今天透露，该设备将改为配备Helio G80芯片组。尽管据说Redmi 9将于本月推出，但我们仍未看到有关该活动的任何官方消息。在此之前，让我们来看一下泄漏的其他技术规格还有哪些。
除了配备Helio G80芯片组之外，Redmi 9还有望配备6.5英寸全高清+ LCD面板，并在顶部中心放置打孔。该设备还将有一个5000mAh电池，可在其塑料机身下支持18W快速充电。它将同时运行带有MIUI 11的Android 10，并具有蓝牙5.0支持。
上次，我们没有获得有关其相机规格的信息，但现在在这里。据说Redmi 9将在后方安置一个四摄像头设置，该摄像头带来了13MP主摄像头和其他三个传感器(8MP + 5MP + 2MP)，用于未知目的。穿孔处还将有一个8MP前置摄像头，用于一些自拍照。
Redmi 9将以两种型号进入越南市场，其中包括3 / 32GB版本和4 / 64GB版本。它的价格预计在该国将低于150美元(〜RM639)。也有泄漏表明该设备在包括印度和中国在内的其他国家可能更便宜。这些是我们目前仅知道的有关设备的信息。