Reame首席执行官Madhav Sheth在正式宣布发布日期(计划于1月7日发布)的几天前发布了该公司的首款5G手机Realme X50 5G的图片。先前的预告片显示了手机的正面，具有用于自拍相机的双打孔。
Sheth的图像取而代之的是背面，这是四边形摄像头的所在地。根据泄漏的规格表，我们正在寻找一个64MP主凸轮，8MP超广角快照器，13MP远摄(5倍混合变焦)单元和一个2MP微距拍摄器。前面的设置保证了32MP主相机和8MP超宽相机。
背面的设计与X2相似，但是X50将成为Realme的第一款在手机摄像头上使用打孔的手机。最初的Realme X是该公司的第一款带有弹出式摄像头的手机-X系列通常是第一款在Realme系列中获得新功能的手机。
Realme X50将使用Snapdragon 765G芯片组，该芯片组具有集成的X52调制解调器。它将能够结合使用5G和Wi-Fi连接以提高速度(当5G信号不可靠时，这也可以提高连接的稳定性)。Realme X50 Lite将在同一事件中宣布，尽管我们不知道它与高级型号有什么不同(也许它将是4G手机吗?)。
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