高通周二开始了其年度峰会。在第一天，这家芯片制造商在高通公司的新模块化平台上推出了两个即将推出的新芯片组。Snapdragon 865是855的后继产品。同时，Snapdragon 765 / 765G是集成了5G支持的新芯片组。
该公告的模块化平台部分为运营商提供了工具，使他们可以更轻松地将自己的5G技术实现到新芯片组。
Snapdragon 865可以与Snapdragon X55调制解调器配对，后者通过更新，更省电的过程替代了X50调制解调器。X55还具有更高的理论下/上速度，并支持SA / NSA网络。X55还将支持mmWave和Sub-6 GHz 5G网络，并在Sub-6GHz上提高了带宽。
Snapdragon 765(G)确实具有集成的5G支持，但是有关其调制解调器的更多详细信息很少，但我们应该在峰会的第二天听到更多信息。
另一则消息是高通公司新的显示屏指纹技术，称为3D Sonic Max。除了听起来像是老式的世嘉游戏外，这款新的指纹传感器还具有明显更大的可使用区域，甚至允许用户用两只手指(例如，用两只拇指)进行身份验证。扫描仪的精度也大大提高。
新增的识别区域和更高的准确性都是受欢迎的补充。三星Galaxy S10使用了高通公司当前的3D声波传感器，但它通常速度慢，不可靠且难以精确触发。更不用说，与某些类型的屏幕保护膜一起使用时，它会导致身份验证问题。
我们想知道Galaxy S11是否会使用高通的新指纹技术，或者三星是否会开发自己的显示屏指纹技术。
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