AMD 高管到访韩国，在首尔三星电子办公楼与三星电子联席 CEO 全永铉进行了时长超 3 小时的会面，双方围绕 AI 芯片配套存储、晶圆代工、物理 AI 等多个半导体方向开展深度交流，持续推进两家企业的长期战略合作。本次会面距离上一次双方会晤仅间隔 7 个月，早在今年 3 月 AMD 就已经和三星签署合作备忘录，敲定 HBM4 高带宽内存、服务器 DDR5 内存相关合作方案，本次线下会谈进一步巩固供应链协同，共同推进下一代 AI 算力硬件落地，助力 AI 服务器相关产品稳定量产。
本次会谈核心议题清单
- HBM4 高带宽内存：针对 AMD Instinct MI455X AI 加速器配套存储方案，落实供应规划
- 服务器 DDR5 内存：面向 AMD EPYC 处理器、Helios 机架级 AI 系统开发新一代内存方案
- 晶圆代工业务：探讨未来 AMD 芯片代工合作可能性
- 物理 AI 领域：交流前沿技术落地与生态协同思路
- 长期供应链：规划多年周期稳定供货与产能保障方案
双方合作背景
- 3 月合作基础：AMD 与三星签署谅解备忘录，确定下一代 AI 内存战略协作。
- 本次会面目标：细化落地条款，拓展合作边界，不局限于存储芯片供货。
- 行业价值：高带宽内存是 AI 加速芯片的关键配套，稳定的供应可以支撑 AI 算力产品规模化部署。
行业关注要点
- 产能保障：AI 芯片对 HBM 内存需求量持续上涨，本次会面有助于保障 AMD 下一代 AI 芯片的存储供应。
- 合作拓展：双方从单纯存储供货，向芯片制造、先进封装等更多领域延伸。
- 产业影响：AMD 与三星深化协作，将推动 AI 服务器硬件方案持续迭代。
【常见问题】
问题 1：AMD 高管访韩会见三星电子联席 CEO 全永铉，本次会面主要谈哪些内容？
回答 1：AMD 高管访韩会见三星电子联席 CEO 全永铉，会谈重点围绕 HBM4 高带宽内存、服务器 DDR5 内存、晶圆代工、物理 AI 技术等方向，深化 AMD 与三星的半导体战略合作。
问题 2：AMD 与三星电子联席 CEO 全永铉的本次会晤，和 3 月的合作有什么关联？
回答 2：AMD 高管访韩会见三星电子联席 CEO 全永铉，是在今年 3 月双方签署 AI 内存合作备忘录基础上的进一步沟通，用来细化落地合作内容、拓宽双方合作范围。
问题 3：AMD 高管访韩会见三星电子联席 CEO 全永铉，这次会面有什么产业意义？
回答 3：AMD 高管访韩会见三星电子联席 CEO 全永铉，能够稳固 AI 芯片核心存储供应链，推进下一代 AI 算力硬件研发量产，助力 AI 服务器相关技术持续发展。
【数据来源】
[2026-10-08]（AMD 苏姿丰访韩，会见三星电子联席 CEO 全永铉）IT 之家
[2026-10-08]（AMD CEO 苏姿丰访韩会晤三星联席 CEO）DoNews
[2026-10-07]（苏姿丰时隔七月再度访韩 将与三星半导体负责人会谈）财联社
免责声明：本文资讯仅为 AMD 与三星高管会谈相关行业信息参考，双方后续合作落地细节、产品量产计划以 AMD、三星官方发布公告为准。
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