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7nm小芯片
台积电和ARM展示首款用于HPC的
7nm小芯片
系统
ARM和台积电宣布使用TSMC的基板上晶片封装(CoWoS)封装解决方案共同开发基于多个ARM内核的经硅验证的小芯片系统,该封装解决方案被誉为业界
2019-09-30 14:40:48