首页
科技要闻
互联网
手机
家电
机器人
5G/通信
数码
人工智能
硬件
IT
资讯
业界
科技金融
企业动态
半导体
iOS
Android
Mac
标签 >
阿里巴巴:拟分拆平头哥赴港独立上市
阿里巴巴拟分拆平头哥赴港独立上市
阿里巴巴已经正式提出计划,打算把旗下半导体业务主体平头哥分拆出来,在香港交易所独立上市,这也是阿里继多项业务分拆之后,在芯片板块迈
2026-11-10 21:16:44