阿里巴巴拟分拆平头哥半导体赴港主板独立上市事件、流程、价值与风险

阿里巴巴正式公告计划分拆旗下全资子公司平头哥(上海)技术股份有限公司,在港交所主板以 H 股形式独立上市,平头哥早在 2026 年 9