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【产业资本快讯】芯德半导体今日港交所上市 募资约9.46亿港元聚焦先进封测赛道
芯德半导体登陆港交所上市,募资约 9.46 亿港元发力先进封测
芯德半导体已经正式在港交所挂牌上市,本次上市合计募资大约 9 46 亿港元,募集资金将重点投向先进封测赛道,这也是国内先进封装领域又一
2026-11-10 13:04:27