标签 > 电子科大陈远富、罗文博、邵文韬团队：为先进封装 TIM 建立跨尺度设计体系

电子科技大学陈远富、罗文博、邵文韬团队，面向 2 5D、3D 异构集成这类先进封装场景，搭建起热界面材料 TIM 的跨尺度设计体系，用来打