标签 > 国产突破！中微公司首台等离子体晶圆切割设备成功交付

传统刀片晶圆切割容易产生微裂纹、崩边，超薄芯片、先进封装场景良率很难做高，等离子体晶圆切割依靠刻蚀工艺无接触加工，是现在先进封装的