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III-V芯片
SMART宣布成功制造新型集成硅
III-V芯片
的方法
新加坡麻省理工学院研究与技术联盟(SMART),即麻省理工学院在新加坡的研究企业,已宣布成功开发出一种商业可行的方法,以制造将高性能III-V
2019-10-14 15:08:14