SMART宣布成功制造新型集成硅III-V芯片的方法

SMART宣布成功制造新型集成硅III-V芯片的方法

新加坡麻省理工学院研究与技术联盟(SMART),即麻省理工学院在新加坡的研究企业,已宣布成功开发出一种商业可行的方法,以制造将高性能III-V