标签 > 聚氨酯，为什么成为主流CMP抛光垫材料？

半导体晶圆 CMP 化学机械抛光环节里，聚氨酯是当前行业主流抛光垫材料，核心原因是聚氨酯材料可以精准调控孔隙结构、硬度、弹性，同时兼