标签 > 全球首次！国产半导体设备实现350mm碳化硅激光剥离

武汉硅来半导体自研的自动化设备完成了 350mm 碳化硅晶锭激光剥离，也是全球第一次跑通这个规格的完整工艺，之所以能拿下这个突破，是因