标签 > 全球首次，国内厂商实现350mm碳化硅激光剥离

武汉光谷硅来半导体自主研发的全自动碳化硅激光剥离设备，已经完成 350mm 碳化硅晶锭激光剥离，打通剥离、研磨、抛光、检测整套工艺链路