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三星3D
三星3D
堆叠12层HBM2E芯片现在容量为24GB
该HBM2E标准-相关显卡,服务器,高性能计算和多-承诺高达24GB和每堆内存带宽307 Gbps和三星是准备履行这一承诺。这家韩国巨头今天宣布开发
2019-10-08 14:36:49