三星加速布局先进封装,目标明年初完成 3D Cube-H 混合键合技术开发

供应链消息显示三星正在加快先进封装研发节奏,计划在明年年初完成 3D Cube-H 技术开发并且推出配套设计套件,之后启动客户评估,这款方