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三星加快推进先进封装技术:计划明年初完成3D Cube-H开发
三星加速布局先进封装,目标明年初完成 3D Cube-H 混合键合技术开发
供应链消息显示三星正在加快先进封装研发节奏,计划在明年年初完成 3D Cube-H 技术开发并且推出配套设计套件,之后启动客户评估,这款方
2026-11-11 18:42:56