标签 > 三星拟明年初完成3D Cube-H开发 互连间距目标约6微米

三星有计划在明年初完成 3D Cube-H 技术的开发工作，这项技术设定的互连间距目标大约为 6 微米，它属于先进芯片 3D 堆叠方案，用来