标签 > 消息称三星电子计划明年初完成先进封装技术“3D Cube-H”开发

有行业消息传出，三星电子打算在明年初完成名为 3D Cube-H 的先进封装技术开发，这项技术属于 3D 堆叠封装路线，目标是把不同类型芯片

据韩国 ZDNet 等媒体消息，三星电子目标在 2027 年初完成下一代先进封装技术 3D Cube-H 的开发，同步配套推出对应的设计工具包，之