英特尔Lakefield架构再次出现在网上
英特尔Lakefield架构再次出现在网上。英特尔可能采用10纳米和22纳米工艺制造，可能会将Lakefield选作ARM的替代产品，而ARM仍然在智能手机和
英特尔Lakefield酷睿i5-L15G7 SOC Geekbench的性能泄漏
英特尔一直在开展一个项目，该项目采用将不同类型的内核混合在一起并将其应用到一个模块中的想法，类似于现代智能手机处理器在名为Lakefiel
英特尔Lakefield压模显示82mm²芯片
死影来自Imgur，并由AnandTech论坛成员发现。根据图像信息，Lakefield芯片的面积为82mm²，与双核14nm Broadwell-Y芯片一样大。中间的
英特尔Lakefield 3D Foveros混合处理器
在Hot Chips 31上，英特尔推出了更多关于Lakefield处理器的细节，使用其新的Foveros(希腊语为awesome)技术，这是一种新的3D封装技术，英