死影来自Imgur，并由AnandTech论坛成员发现。根据图像信息，Lakefield芯片的面积为82mm²，与双核14nm Broadwell-Y芯片一样大。中间的绿色区域是Tremont群集，面积为5.1平方毫米，而其底部中央的黑暗区域则是Sunny Cove核心。右侧的GPU(包括媒体和显示引擎)消耗了约40%的芯片。
去年，当英特尔详细介绍Lakefield，Foveros及其混合架构时，它只说总封装尺寸为12mm x 12mm。如此小的封装尺寸归因于采用英特尔Foveros技术的3D堆叠：封装内是22FFL上的基础芯片，该芯片通过Foveros有源插入器技术连接到10nm计算芯片。计算芯片包含一个Sunny Cove内核和四个Atom Tremont corex。芯片上方还有PoP(层叠封装)DRAM。
我们在CES上发布了第一台Lakefield设备的动手设备Lenovo X1 Fold。
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