标签 > 约2295亿元，半导体大厂抢攻HBM4E先进封装

三星拿出约 2295 亿元人民币的巨额资金，在韩国温阳园区新建 HBM 先进封装产线，目标主攻下一代 HBM4E 高带宽内存，AI 大模型训练对