标签 > 只做封装 vs 封装+板级协同：2026 国产芯片封装设计软件的能力边界与适用场景评估

2026 年国产芯片封装设计软件分成两大路线，一类只专注封装本身设计，另一类支持封装 + 板级协同仿真与联合设计，两条路线各有明确的能