联发科昨天在2020年国际消费电子展上宣布了适用于5G智能手机的全新Dimensity 800系列SoC。该7nm芯片具有八核CPU，5G调制解调器和AI处理单元(APU)，可提供2.4 TOPS的人工智能计算能力。
与高通公司的新型X50和X55芯片组不同，Dimensity 800是单芯片5G SoC。联发科技表示，这可以使SoC节省功耗，尤其是与台积电(TSMC)7纳米工艺相关的功耗降低。
SoC支持具有两个载波聚合(2CC CA)的5G。联发科声称，与没有载波聚合的5G相比，此技术可提供30%的高速层覆盖范围。它同时支持独立和非独立的6GHz以下5G网络，并且对2G至5G连接和动态频谱共享(DSS)具有多模式支持。还支持新广播语音(VoNR)。在CPU方面，八核设计包含四个大型A76内核和四个低功耗A55内核，它们的主频均为2GHz。这比联发科在2019年发布的旗舰Dimensity 1000中的四个A77内核有所降低。与此同时，GPU是Mali-G57MP4。在AI方面，Dimensity 800具有支持FP16的联发科APU 3.0。它提供高达2.4 TOPS的性能-与Dimensity 1000提供的4.5 TOPS性能相比有明显下降。
在媒体方面，Dimensity 800的图像信号处理器(ISP)支持多达64MP图像传感器以及多相机设置。还支持以每秒60帧的速度对2160p进行视频编码和解码以及90Hz Full HD +显示。
Dimensity 800有望在今年上半年末上市。
11月，联发科和英特尔宣布了一项合作伙伴关系，将于2021年初将5G应用于笔记本电脑。
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