导读 得益于全新的QualcommQTM535 mmWave天线模块，与前几代产品相比，其设计更为紧凑，因此Snapdragon X60可用于更小，更薄的智能手机。据高
得益于全新的QualcommQTM535 mmWave天线模块，与前几代产品相比，其设计更为紧凑，因此Snapdragon X60可用于更小，更薄的智能手机。
据高通公司称，Snapdragon X60可以通过无线连接实现类似光纤的速度和延迟水平。凭借这种质量水平，可以创建网络以较小的尺寸提供“下一代应用程序和体验”。
基于其前任产品的成功，Snapdragon X60是首款支持mmWave-sub6聚合的芯片。这将使运营商可以利用其所有频谱资源来“组合容量和覆盖范围”。除了支持5G FDD-FDD和TDD-TDD载波聚合，VoNR(NR语音)和动态频谱共享(DSS)之外，最新的Qualcomm 5G调制解调器还是第一个5G FDD-TDD sub-6载波聚合解决方案。
此调制解调器可以达到7.5Gbps的下载速度和3Gbps的上传速度。与没有载波聚合的解决方案相比，独立模式下的6 GHz以下频谱聚合可提供最高两倍的峰值数据速率。
Qualcomm Snapdragon X60和QualcommQTM535的样品将在2020年第一季度交付给OEM。使用该技术的商业产品有望在2021年初开始。如果您想了解更多有关Snapdragon X60的信息，请单击此处。