导读 三星就开始了5nm EUV(极紫外)生产线的建设。该公司希望在2030年之前击败台积电(台湾半导体制造公司)并成为半导体业务的领导者，并且其计划
三星就开始了5nm EUV(极紫外)生产线的建设。该公司希望在2030年之前击败台积电(台湾半导体制造公司)并成为半导体业务的领导者，并且其计划正在执行中，没有任何挫折。
三星已从主要的半导体设备制造商处订购了必要设备的订单，以便在位于华城校区的V1工厂内建立5nm晶圆生产线。安装所有必需的设备来制造半导体芯片通常需要两到三个月，而这家韩国电子巨头已经安装了其中的一些设备。因此，预计该公司将在2020年6月底之前准备好其5nm生产线。
建造半导体芯片生产线后，通常需要几个月的稳定时间，其中包括测试，评估和提高产量。因此，业内人士预计，三星将能够在今年年底或明年初大规模生产5nm芯片。这意味着该公司将在批量生产5nm芯片方面落后于台积电六个月。
这家韩国公司的5nm EUV技术将使芯片比使用7nm EUV技术制造的芯片小25%。公司已经达成交易，让三星生产其芯片组。该公司已收到高通的订单，用于生产基于5nm EUV的Snapdragon X60 5G调制解调器芯片组。
自2017年以来，三星一直在半导体制造领域排名第二，但尚未能够击败台积电。但是，该公司希望，由于台积电和三星是唯一开发5nm EUV技术的品牌，该公司将在未来几年内收到更多5nm订单。
该公司还成功开发了3nm技术，并有望在2021年建立3nm代工生产线，并与台积电在2022年大规模生产3nm芯片相匹配。