导读这是一个崭新的一年，是时候出现一些新的漏洞。这个来自《电子时报》，他们声称AMD的600系列芯片组将在2020年底登陆。600系列芯片组不仅将
这是一个崭新的一年，是时候出现一些新的漏洞。这个来自《电子时报》，他们声称AMD的600系列芯片组将在2020年底登陆。600系列芯片组不仅将支持USB 3.2，而且还将支持4.0。新的芯片组是为基于Zen 3的处理器而设计的，应该为AMD处理器开创一个新时代，带来IPC优势，甚至Zen 2也将蒙羞。我们已经听说过这个特定的时间表，并考虑到这是第二次泄漏，重申它开始看起来像现实。
Zen 600在CES 2021上发布时，AMD 600系列芯片组将在2020年底准备就绪。
当然，如果可以相信该报告，那么我们将研究在2021年CES上发布的基于Zen 3的Ryzen 4000系列处理器(考虑到在没有底层600系列芯片组可用的情况下启动这些处理器没有多大意义。 )。关于向后兼容性和支持，目前我们掌握的信息很少，因此最好保持开放的态度。
该消息人士还预计，包括B550和A520在内的500系列芯片组将于2020年第一季度开始生产。另一方面，与600系列芯片组相对应的将进行一些重大升级，包括USB 4.0控制器。AMD的基于Zen 3的处理器有望成为基于Zen的CPU架构的巅峰之作，并将成为台积电7nm工艺的成熟工艺。台积电(TSMC)预计，AMD今年将成为其7纳米制程节点上的最大客户(目前排名第四)。
由于台积电(TSMC)的7纳米容量已完全用尽苹果(Apple)的巨大份额，AMD目前处于供应锁定状态。大约在2020年2月2日左右，苹果将继续采用5nm制程，从而让AMD完全自由地拥有7nm制程的所有权。小道消息是，该公司已经提出了额外的30,000片晶圆的请求(顺便说一句，这是一个巨大的数目)。同时，由于代工厂的产能处于峰值，英特尔仍处于供应锁定状态。