SMART Modular Technologies，Inc.是SMART Global Holdings，Inc.的子公司，也是专用内存，存储和混合解决方案的领导者，包括存储模块，闪存卡和其他固态存储产品。
今天，SMART Technologies，Inc.宣布推出DDR4-3200 32 GB薄型工业Mini-DIMM系列。
SMART拥有多个新的32 GB Mini-DIMM，其中包括超薄型(ULP)和超薄型(VLP)，具有已注册和未缓冲的ECC选项，可以满足各种使用情况。SMART多年来一直提供Mini-DIMM支持，为客户提供长期支持以及新的更高密度，更高速度选项的可靠路线图。
SMART的DDR4-3200 32 GB工业Mini-DIMM经过广泛的内部环境温度筛选，可在-40°C至+85°C的温度范围内运行，这使SMART的DDR4 Mini-DIMM成为部署在以下环境中的电信和网络设备的理想解决方案恶劣的工作条件。还可以定制这些Mini-DIMM的加固功能，例如保形涂层和抗硫电阻器，以保护该RAM免受有毒的工作条件影响，从而确保可靠的长期运行。
与SO-DIMM相比，这些Mini-DIMM在设计上具有更多的接地引脚和更多的电源，额外的电源和额外的接地引脚可确保系统在恶劣条件下的稳定运行。SMART的高密度工业Mini-DIMM具有ULP高度(17.78 mm)和VLP高度18.75 mm，可提供广泛的兼容性，满足各种系统板高度要求。
Molex和富士康的连接器支持Mini-DIMM，从而使Mini-DIMM可以成22.5°倾斜，垂直安装或与系统板成直角。这些Mini-DIMM具有健壮的闩锁机制，专为7年以上的产品生命周期而设计。当前，Mini-DIMM是最通用的内存解决方案之一，主要用于领先的电信和网络应用。
这些各种新的Mini-DIMM将被添加到SMART提供的功能强大的DDR4 Mini-DIMM产品系列中。有关更多信息，请在此处自行联系SMART。