导读cnTechPost的一份报告中，中国最大的晶圆代工厂商国际半导体制造商(SMIC)将与台积电(TSMC)和其他大型晶圆代工厂一样，宣布将在2020年第四季
cnTechPost的一份报告中，中国最大的晶圆代工厂商国际半导体制造商(SMIC)将与台积电(TSMC)和其他大型晶圆代工厂一样，宣布将在2020年第四季度开始生产7nm小型半导体。
SMIC-中国7纳米将于2020年第四季度开始生产
中芯国际的N + 1 7nm节点将对其当前的14nm生产节点进行各种改进，例如性能提高20%，逻辑密度提高63%，总芯片面积减少55%。中芯国际联合首席执行官梁孟松
中国一直落后于三星和台积电，并在赶超的同时宣布7nm的生产，而中芯国际的竞争对手将在2020年底开始生产5nm。中芯国际现有的14nm工艺仅占其总收入的1%，而满足中国95%的国内需求。
在开始生产SMIC的N + 1节点之后，将遵循SMIC的高性能N + 2工艺。尽管N + 2的改进方法将在7nm上提供更好的性能，但据说N + 2在总体功耗方面相似。
截至目前，尚无关于中芯国际N + 1节点何时开始量产的信息。中芯国际尚未确定任何潜在客户，尽管宣布将于2020年第四季度开始小规模生产的时间比预期的要早。中芯国际用于7nm生产的准备费用将达到31亿美元，超过该公司的年收入，其中20亿美元用于其上海12英寸晶圆制造厂的装配重组，5亿美元用于其北京制造厂的组装。
中芯国际似乎对三星或台积电都不构成迫在眉睫的威胁，但有趣的是，中芯国际的7纳米制程对竞争对手的表现如何。考虑到中芯国际的14纳米工艺仅占中芯国际总收入的1%，该公司将需要大幅扩大其客户群，以证明7纳米重组的巨额支出是合理的。台积电已经开始使用EUV技术生产其第二代7nm节点，而中芯国际则表示N + 1和N + 2工艺都不会采用EUV光刻技术，尽管将来这种情况将会改变。