大约四年前，当我们第一次受到AMD雄心勃勃的Exascale异构处理器(EHP)的欢迎时。这个概念很简单：它将一个响亮的32核与格陵兰岛图形和板载HBM内存结合在一起。快进4年了，AMD轻松实现了其32核梦想，但如此规模的APU仍然遥遥无期。如果您认为该公司已放弃其EHP雄心壮志，这对您来说是个好消息：事实并非如此。
AMD的Exascale异构处理器(EHP)将具有X3D封装，动态内存管理，异构深度学习架构等功能
Twitter用户Underfox发现了很多专利，这表明AMD的EHP项目非常活跃。实际上，在2020年3月5日的最近一次演示中，也演示了允许构建EHP的包装，即X3D。尽管大多数专利都是高科技的，但其中也有一些非常有趣的花絮，其中包括动态花絮。内存管理。AMD已经引入了许多智能转换技术(双关语)来处理SoC中受限的热量和功率包络，而动态内存管理将是这种优化理念的逻辑延续。
尽管AMD运用其MCM原理将具有大量核心数量的CPU一直推广到64个核心，但他们仍未对GPU进行同样的处理。单个X3D封装上将MCM CPU和MCM GPU(加上HBM)结合在一起的芯片将是非常有用的芯片，很可能会在明天的百亿亿次数据中心使用。尽管目前还没有万亿级的超级计算集群(忽略像Folding @ Home这样的分布式计算平台)，但如果AMD兑现了EHP的雄心壮志，我们不仅会看到无数万亿级的位置，而且价格便宜!
如果您查看AMD针对EHP的旧图表，您会注意到该公司已经以罗马和那不勒斯平台的形式交付了一半(当时的32核几乎可以肯定是亿万富翁级)。这就是为什么我们必须记住，即使这些专利不一定立即滴入EHP中，它们也会滴入到它们的衍生产品中。我非常期待AMD在一年或两年内推出基于MCM的设计，一旦有了EHP芯片就成为必然。
专利提到的另一件事是用于AI加速的深度学习的异构方法。如今，保持深度学习网络的一致性和减少延迟是成功获得企业级芯片的关键，而且即使在这一领域，AMD的Exascale异构处理器(EHP)仍将是一个庞然大物。对于任何阅读此文档的工程师，我建议您仔细阅读Underfox编制的专利列表，并亲自查看技术功能的完整列表。
随着英特尔已经在构建基于MCM的GPU(英特尔Xe HP)的道路上，我希望AMD也已经开始致力于他们自己的设计(如果他们没有很久以前的话)。在我看来，MCM GPU战争不仅是可能的，而且随着单个裸片尺寸的减小和规模经济的提高，最近几年来计算能力成本的标准降低也已成为现实。无休止的创新总是引人注目，我迫不及待地想看到第一个这样的GPU。