后摩智能顺利完成数十亿元规模的 B 轮融资，资本愿意持续加码这家企业，主要是看好后摩智能存算一体芯片在自动驾驶、机器人、边缘 AI 领域的技术路线和落地潜力；本轮融资资金会按研发迭代、产品测试、客户拓展、产能对接几个方向分配使用，持续推进芯片流片、方案验证、上车试点和商业化对接；这笔大额融资也说明行业对存算一体这条新算力路线认可度持续提升，后摩智能可以借助资金加快产品落地，扩大在车载、边缘 AI 市场的推进节奏。
一、本轮融资基础信息
- 融资主体：后摩智能
- 融资轮次：B 轮
- 融资金额：数十亿元
- 资金主要投向清单
- 下一代存算一体 AI 芯片研发与流片
- 车载自动驾驶方案的实车测试、适配验证
- 团队扩充，吸纳芯片、算法、车载工程人才
- 产业链合作、客户试点项目推进
- 产品可靠性测试、认证相关投入
二、后摩智能核心业务方向
- 主打存算一体 AI 芯片，解决传统芯片 “存储墙” 带来的功耗、算力瓶颈
- 重点赛道：车载自动驾驶域控制器、智能机器人、边缘端 AI 算力场景
- 业务模式：自研芯片 + 配套算法工具链，面向车企、设备厂商提供算力方案
三、融资后推进工作步骤
- 推进新一代存算一体芯片的设计、仿真与流片计划
- 和合作车企、Tier1 持续开展实车适配、场景测试
- 完善工具链，降低客户接入后摩智能芯片的开发门槛
- 对接封测、晶圆供应链，保障后续量产供货能力
- 拓展更多车载、机器人行业客户，落地试点项目
四、路线对比简表
| 算力方案 | 特点 | 后摩智能存算一体优势 |
|---|---|---|
| 传统 GPU 架构 | 成熟生态，软件工具丰富 | 功耗偏高，数据搬运开销大 |
| 存算一体芯片 | 算力存储融合，减少数据搬运 | 低功耗、高算力效率，适合边缘车载场景，生态还在建设中 |
【常见问题】
问题 1：后摩智能完成数十亿元 B 轮融资，这笔资金主要用来做什么？
回答 1：后摩智能完成数十亿元 B 轮融资，资金主要用于存算一体芯片研发流片、自动驾驶方案实车测试、团队扩建、产业链对接以及行业客户试点落地。
问题 2：后摩智能在 B 轮融资之后，核心发力的应用场景是什么？
回答 2：后摩智能在 B 轮融资之后，核心发力自动驾驶车载算力，同时拓展智能机器人、边缘 AI 等适配存算一体芯片的应用场景。
问题 3：后摩智能完成数十亿元 B 轮融资，是不是代表芯片已经大规模量产上车？
回答 3：后摩智能完成数十亿元 B 轮融资，代表资本看好其技术路线，目前重点推进方案验证和试点项目，暂不代表芯片已经大规模量产上车，后续还需要经过多轮测试、车规认证。
【数据来源】
[2026-11-09]（后摩智能官宣数十亿元 B 轮融资，加码存算一体车载芯片）36 氪
[2026-11-08]（存算一体芯片企业后摩智能完成 B 轮数十亿元融资）科创板日报
[2026-11-07]（后摩智能 B 轮融资落地，持续布局自动驾驶算力芯片）亿欧
【免责声明】
本文仅为后摩智能 B 轮融资相关资讯整理，投资方明细、精确融资金额、项目落地进度以后摩智能官方对外公告为准，不构成股权投资、芯片方案采购建议，芯片产业化落地存在技术、认证、市场等不确定性风险。