三星与 SK 海力士争夺 EUV 交付排期，双方计划投入规模可达 20 万亿韩元

三星和 SK 海力士正在争抢 ASML 的 EUV 光刻机交付排期，两家企业各自规划投入规模最高可达 20 万亿韩元，核心目的是抢占先进 DRAM、NAND 闪存的先进制程产能，存储芯片行情回暖叠加 AI 算力对高带宽内存 HBM 需求持续暴涨，先进制程离不开 EUV 设备，而 ASML 的 EUV 产能有限、交付周期很长，拿到更早的排期就能更快扩产 HBM 和先进存储颗粒，在供货节奏、客户订单上占据优势，这场竞争不只是单纯买设备，还包含配套洁净厂房、光刻胶、特种气体、测试设备的同步配套建设，投入资金大部分会流向产线基建、设备采购、工艺研发，不过 EUV 交付排期受 ASML 产能、全球供应链、出口管制影响很大，就算敲定投资计划，设备到货、量产爬坡都需要很长周期，资金投入也会分多期释放，不会一次性全部支出。

一、本次竞争涉及的核心投入方向清单

• EUV 光刻机采购：锁定 ASML EUV 机型，争取优先交付排期，支撑 7nm 及以下先进存储制程
• 洁净厂房建设：新建、改造无尘车间，适配 EUV 生产环境要求
• 配套材料与设备：光刻胶、光掩膜、特种气体、刻蚀机、沉积设备等配套采购
• 工艺研发投入：HBM、先进 DRAM 的光刻工艺、良率优化研发
• 产线人力与验证：工程师团队扩充、工艺试产、良率爬坡验证

二、三星与 SK 海力士 EUV 布局方向对比

三、企业争取 EUV 交付排期的常规推进步骤

1. 提交长期采购意向：向 ASML 提交设备采购意向，锁定订单配额，排队登记交付排期
2. 资金与产能规划：制定大额投资计划，规划厂房、配套产线建设时间表，匹配设备到货节点
3. 供应链配套筹备：提前锁定光刻材料、配套半导体设备供应商，避免设备到厂后无配套可用
4. 对接客户需求：和 AI、服务器大厂提前沟通产能规划，锁定长期订单，支撑投资回报
5. 试产与良率调试：设备进厂后开展工艺调试，持续优化良率，逐步提升晶圆产出
6. 量产爬坡：稳定良率之后，逐步拉升产能，向客户批量供货

四、投资布局带来的价值和需要留意的约束

1. 价值：拿到靠前 EUV 排期可以更快落地 HBM 先进制程，抓住 AI 算力带来的高价值内存需求；先进制程存储芯片功耗、带宽更有优势，产品溢价更高；大额持续投入能够巩固韩系存储在全球 HBM、高端 DRAM 赛道的领先地位。
2. 约束：EUV 交付周期漫长，投资回报周期很长，存储行业本身周期性强，存在行情下行风险；EUV 设备相关出口管制政策会影响交付节奏；20 万亿韩元是规划总投入，属于分期投入，不是一次性支出；就算拿到排期，工艺良率爬坡不及预期也会拖累产能释放。

【常见问题】

问题 1：三星与 SK 海力士争夺 EUV 交付排期，各自投入或达 20 万亿韩元，这笔资金主要用来做什么？

回答 1：三星与 SK 海力士争夺 EUV 交付排期，各自投入或达 20 万亿韩元，资金主要用于 EUV 光刻机采购、洁净厂房建设、配套半导体设备、光刻材料以及 HBM 先进工艺研发。

问题 2：三星与 SK 海力士争夺 EUV 交付排期，为什么两家企业都要抢 EUV 的交付顺序？

回答 2：三星与 SK 海力士争夺 EUV 交付排期，EUV 是先进 HBM、DRAM 制程必需设备，ASML 产能紧张，更早拿到设备就能更快扩产、抢占 AI 存储订单。

问题 3：三星与 SK 海力士争夺 EUV 交付排期，三星和 SK 海力士的布局侧重点有什么区别？

回答 3：三星与 SK 海力士争夺 EUV 交付排期，三星兼顾 HBM、先进 DRAM 和 NAND 闪存；SK 海力士优先聚焦 HBM，同时配套先进 DRAM 产能。

问题 4：三星与 SK 海力士争夺 EUV 交付排期，20 万亿韩元会一次性全部投入吗？

回答 4：三星与 SK 海力士争夺 EUV 交付排期，20 万亿韩元属于整体规划投入，会按照厂房建设、设备到货、产线爬坡的节奏分期投放，不会一次性支出。

【数据来源】

[2026-11-10]（三星与 SK 海力士争夺 EUV 交付排期 各自投入或达 20 万亿韩元）财联社

[2026-11-10]（韩系存储大厂加码 EUV，HBM 产能竞争加剧）集微网

[2026-11-09]（ASML EUV 交付配额紧张，存储厂商加速锁定订单）半导体行业观察

[2026-11-08]（HBM 赛道竞争：EUV 设备成为扩产核心瓶颈）电子发烧友

【免责声明】

本文仅为半导体存储行业资讯科普解读，不构成股票投资、产业采购建议；20 万亿韩元为企业规划投入规模，实际落地金额、交付时间、产能释放受供应链、出口管制、存储周期等多重因素影响，最终以企业官方公告为准。