SMT 生产里经常碰到 11 类高频工艺不良，包括少锡、多锡、虚焊、连锡、偏移、立碑、芯吸、冷焊、锡珠、元件破损、板面脏污，这些不良大多来自锡膏、贴装、回流焊、物料、设备这几个环节，只要做好点检、参数固化、来料管控、制程稽核，大部分不良都能降到很低水平。很多 SMT 产线遇到不良只会简单调温度，没有从人、机、料、法、环全链路排查，容易反复返工、良率上不去，下面把这 11 种不良分别说明现象、根因、改善对策，配套排查流程、对比表格，方便产线工程师直接拿去做制程改善。
一、SMT 11 种不良现象、原因、改善对照表
| 序号 | 不良名称 | 直观现象 | 主要原因 | 改善对策 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 虚焊 | 焊点看起来有锡，但没有形成可靠冶金结合，通电时好时坏 | 焊盘氧化、锡膏活性不足、回流温度不够、元件引脚氧化、升温斜率异常 | 严控来料可焊性；确认锡膏回温搅拌规范；复测回流焊温区曲线；焊盘做好防氧化存储 |
| 2 | 少锡 | 焊盘锡量不足，焊点瘦小、覆盖不全 | 钢网开孔偏小、钢网堵塞、锡膏粘度太高、印刷压力不足、PCB 变形 | 优化钢网开孔；定期清洗钢网；调整印刷参数；选用适配粘度锡膏；管控 PCB 平整度 |
| 3 | 多锡 | 锡量超标，焊点锡堆过大 | 钢网开孔过大、印刷压力过大、脱模速度太慢、锡膏粘度偏低 | 缩小钢网开孔；降低印刷压力；加快脱模速度；更换高粘度锡膏 |
| 4 | 连锡（桥接） | 相邻引脚之间锡连在一起，短路 | 钢网开孔偏大、贴装偏移、回流预热过快、元件间距小、锡膏塌落 | 优化钢网；控制贴装精度；放缓预热段升温；微间距器件用防桥锡膏 |
| 5 | 元件偏移 | 元件贴偏，引脚不对齐焊盘 | 贴片机坐标偏移、吸嘴磨损、PCB 定位松动、基板变形、锡膏太稀 | 定期校准贴片机；更换磨损吸嘴；加固载具定位；管控 PCB 变形量 |
| 6 | 立碑（曼哈顿现象） | 片式元件一端翘起来，只有一边焊上 | 两端受热不均、元件两端焊盘面积差异大、锡膏量不对称、贴装受力偏 | 对称设计焊盘；控制回流左右温差；两端锡膏量保持一致；降低贴装冲击 |
| 7 | 芯吸（抽锡） | 焊盘上锡被吸到元件引脚，焊盘缺锡 | 引脚可焊性更好、回流温度过高、升温太快、助焊剂活性太强 | 平衡元件与焊盘可焊性；下调峰值温度；放缓升温速率；更换适配锡膏 |
| 8 | 冷焊 | 焊点表面哑光粗糙，没有光亮金属光泽，熔锡不充分 | 回流峰值温度偏低、保温时间不足、升温太快、锡膏过期 | 重新优化回流曲线，保证足够保温和峰值时间；管控锡膏有效期 |
| 9 | 锡珠 | 焊点旁边出现零散小锡球 | 锡膏受潮、预热太快、钢网底部沾锡、PCB 有水分、阻焊缺陷 | 锡膏防潮存储；放慢预热；定时擦拭钢网底部；PCB 烘烤除潮 |
| 10 | 元件破损 | 电容、电阻、IC 本体开裂碎裂 | 贴装压力过大、吸嘴压伤、分板应力、回流热冲击、来料本身裂纹 | 下调贴装压力；选用软材质吸嘴；优化分板工艺；管控来料外观 |
| 11 | 板面脏污 / 助焊剂残留 | 板面发黄、粘糊糊，残留助焊剂，绝缘下降 | 助焊剂残留多、回流氮气不足、清洗工艺缺失、锡膏固含量高 | 选用低残留锡膏；氮气回流；增加清洗工序；调整助焊剂配方 |
二、SMT 不良标准排查步骤
- 确认不良样品：先拍照留样，区分是印刷不良、贴装不良还是回流后不良，锁定发生工位。
- 核对基础物料：检查 PCB、元件、锡膏来料批次，确认有没有氧化、受潮、过期。
- 核查印刷制程：钢网状态、印刷压力、速度、脱模、锡膏搅拌、环境温湿度。
- 核查贴装制程：贴片机坐标、吸嘴、真空、贴装压力、载具定位。
- 核查回流曲线：测温仪实测板上温度，核对升温斜率、保温、峰值、冷却段。
- 小批量验证：改动参数后先跑小批量试产，确认良率变化，再固化参数。
- 标准化管控：把有效参数写入 SOP，增加点检表，防止换班后参数回退。
三、容易被忽略的共性影响因素清单
- 环境：车间温湿度超标，湿度太高会造成锡膏吸水、产生锡珠；湿度太低容易静电损坏元件。
- 锡膏管理：未回温直接开盖、搅拌时间不对、反复冷冻解冻，助焊剂提前失效。
- 设备维护：钢网未按时清洗、贴片机吸嘴磨损、回流焊炉膛积碳、测温线老化。
- 设计端：焊盘不对称、钢网设计不合理、元件间距过小，属于先天容易出不良。
- 人员：换班没有交接、没有按 SOP 点检、发现不良没有第一时间停线隔离。
【常见问题】
问题 1：SMT 11 种常见工艺不良现象原因分析与改善，立碑一般是什么原因，怎么快速改善？
回答 1：SMT 11 种常见工艺不良现象原因分析与改善，立碑主要是元件两端受热不均、焊盘不对称、两边锡膏量不一致导致；优先保证焊盘对称，控制回流炉左右温差，保证两端锡膏量一致，降低贴装冲击。
问题 2：SMT 11 种常见工艺不良现象原因分析与改善，虚焊和冷焊要怎么区分？
回答 2：SMT 11 种常见工艺不良现象原因分析与改善，冷焊焊点表面粗糙无光，是锡没有充分熔融；虚焊看起来焊点成型正常，但没有形成可靠冶金结合，通电容易时通时断，需要借助电阻测试确认。
问题 3：SMT 11 种常见工艺不良现象原因分析与改善，锡珠不良最主要的源头是什么？
回答 3：SMT 11 种常见工艺不良现象原因分析与改善，锡珠大多来自锡膏受潮、PCB 含水、预热段升温太快、钢网底部沾锡，优先做 PCB 烘烤、控制车间湿度、放慢预热。
问题 4：SMT 11 种常见工艺不良现象原因分析与改善，连锡桥接优先调哪个工位？
回答 4：SMT 11 种常见工艺不良现象原因分析与改善，连锡优先查印刷工位，钢网开孔偏大、锡膏塌落是高发原因，其次核查贴装偏移、回流预热速度。
【数据来源】
[2026-11-12]（SMT 11 种常见工艺不良现象原因分析与改善）电子发烧友
[2026-11-05]（SMT 典型不良：立碑、虚焊、锡珠根因与改善方案）SMT 之家
[2026-10-22]（SMT 制程管控手册：印刷、贴装、回流不良排查）与非网
[2026-09-10]（片式元件 SMT 焊接缺陷机理与回流曲线优化）电子工程专辑
[2026-08-15]（SMT 钢网设计与锡膏工艺对不良率影响研究）PCB 联盟网
【免责声明】
本文围绕 SMT 11 种常见工艺不良现象原因分析与改善的公开 SMT 制程资料整理，不同设备、锡膏型号、PCB 板材、产品规格对应的参数窗口存在差异；所有改善方案仅作工艺参考，正式量产前必须小批量试产验证，本文不直接作为产线 SOP 强制依据。