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贸泽开售 Silicon Labs xGM270S 无线模块面向 IoT、工业自动化与电池供电应用

贸泽电子(Mouser Electronics)已开售 Silicon Labs 全新 BGM270S 和 MGM270S 无线 SiP,归入 xGM270S 无线模块系列,面向 IoT、智能家居、工业自动化、网状网络以及门禁、车队、资产监控等场景。这一系列模块基于 Silicon Labs Series 2 无线 Gecko SoC,采用紧凑的 6.5×6.5mm LGA SiP 封装,把射频、处理和必要外围集成到小尺寸模组里,方便空间受限的产品快速集成;两款型号分工不同,BGM270S 主打低功耗蓝牙终端节点,MGM270S 支持低功耗蓝牙、Zigbee PRO/Green Power 和 802.15.4 多协议组网。之所以面向电池类应用设计,是因为模块在收发电流、休眠功耗和内存配置上做了优化,MGM270S 还支持 Zigbee Green Power 和无电池运行场景;配合全球认证和可直接量产的软件,可以降低设计复杂度和开发风险。供货和开发支持方面,贸泽作为授权代理商提供现货库存、原厂可追溯性,并配套模块资源管理器套件、无线电板等开发工具,以及数据手册、参考设计和应用笔记等技术资源,帮助客户从原型评估走到量产。整体来看,xGM270S 系列是一套面向低功耗 2.4GHz 无线连接的紧凑模组方案,覆盖单品蓝牙终端和多协议网状网络两类需求,适合智能家居、工业自动化和电池供电设备选型。

一、产品与开售信息一览

项目信息内容
供货渠道贸泽电子(Mouser Electronics),全球授权代理商
产品系列Silicon Labs xGM270S 无线模块(BGM270S、MGM270S 无线 SiP)
所属品类2.4GHz 无线射频模块 / 无线 Gecko 模组
基础芯片Series 2 EFR32BG27(BGM270S)、EFR32MG27(MGM270S)SoC
封装形式6.5×6.5mm LGA SiP 紧凑封装
目标应用IoT、智能家居、工业自动化、网状网络、门禁 / 车队 / 资产监控、运动与健康产品
配套开发工具xGM270S-EK2715A 模块资源管理器套件、xGM270S-RB4356A 无线电板
开售时间2026 年 11 月 11 日起在贸泽渠道开售

二、两款模块定位对照

对比项BGM270SMGM270S
基础 SoCEFR32BG27EFR32MG27
核心协议低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy,支持蓝牙 6.0 及测向相关能力)低功耗蓝牙 6.0、802.15.4、Zigbee PRO / Green Power,支持多协议与私有协议
内存配置768kB 闪存、64kB RAM768kB 闪存、64kB RAM
典型定位低功耗蓝牙终端节点,适合空间受限的快速集成场景高性能工业组网方案,支持强大的网状网络功能与 Green Power 设备
供电特点面向电池供电 IoT 设备优化低功耗表现低 RX/TX 电流,支持电池供电及 Zigbee Green Power 无电池运行
典型场景智能家居设备、资产跟踪、车队管理、门禁控制、运动健康产品、工业自动化设备工业自动化组网、Zigbee Green Power 设备、多协议网状网络

三、核心规格与设计特点

  • 紧凑 SiP 集成:6.5×6.5mm LGA 封装,适合对板上空间敏感的可穿戴、传感器节点、智能家居和工业终端设计。
  • 存储配置:配备 768kB 闪存和 64kB RAM,可支撑协议栈、应用固件和网络功能运行。
  • 射频输出:模块射频等级覆盖 +6.5dBm 档(无线电板及相关型号标注),面向 2.4GHz 低功耗无线应用。
  • 宽温工作:模组工作温度覆盖 -40℃ 至 +105℃ 区间,可适应工业与户外设备环境。
  • 低功耗设计:优化收发与休眠电流,适配电池供电和长期运行的无线节点;MGM270S 可配合 Green Power 降低对电池容量的依赖。
  • 认证与软件:MGM270S 具备全球认证和可直接投入生产的软件等核心优势,帮助产品从概念阶段更快进入量产。
  • 安全与生态:基于 Silicon Labs 无线 Gecko 平台,可搭配原厂协议栈、开发工具和生态资源完成开发。

四、典型应用场景清单

  1. 智能家居:传感器、门锁、开关、照明及其他低功耗蓝牙或 Zigbee 组网终端。
  2. 工业自动化:车间传感器、状态采集节点、设备监控与工业组网设备。
  3. 资产与车队监控:资产跟踪标签、车队管理终端、门禁控制方案。
  4. 运动与健康产品:可穿戴设备、运动监测和健康类无线终端节点。
  5. 网状网络设备:基于 Zigbee/802.15.4 的多跳网络、Green Power 低功耗节点。
  6. 电池供电设备:靠纽扣电池或小容量电池长期运行的无线传感与连接产品。

五、配套开发工具

工具型号工具定位主要功能
xGM270S-EK2715A 模块资源管理器套件基于 MGM270S 模块的超低成本、小尺寸开发与评估平台面向节能型 2.4GHz 无线 IoT 应用开发,便于快速验证模块性能和应用方案
xGM270S-RB4356A 无线电板+6.5dBm 无线电板,预装 MGM270S 模块配合 Si-MB4002A 无线专业套件主板使用;主板为 Silicon Labs 无线产品的应用开发与调试原型平台
板载调试能力集成于开发主板带数据包跟踪接口(PTI)、虚拟 COM(VCOM)端口和高级能耗监控(AEM)功能的板载 J-Link 调试器;VCOM 可通过 USB 与目标 SoC 无缝通信

六、贸泽供货与设计资源支持

  • 现货供货:作为全球授权代理商,贸泽库存丰富并支持随时发货,供应全面认证的原厂产品并提供制造商可追溯性。
  • 技术资料库:网站提供技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息和设计工具。
  • 产品规模:贸泽汇聚超过 1200 家品牌制造商的 680 多万种产品,覆盖半导体、无源元件、连接器及工业自动化产品。
  • 服务网络:全球设有 28 个客户支持中心,支持本地货币结算,从全球配送中心发往 223 个国家 / 地区、超过 65 万名客户。
  • 行业方案:贸泽供应预测性维护、控制面板、工业电源、传感器和安全产品等工业自动化相关现货方案。

【常见问题】

问题 1:贸泽开售的 Silicon Labs xGM270S 无线模块包含哪两款型号,分别面向什么应用?

回答 1:xGM270S 系列包含 BGM270S 和 MGM270S 两款无线 SiP。BGM270S 基于 EFR32BG27,面向低功耗蓝牙终端节点,用于智能家居、资产跟踪、车队管理、门禁和运动健康产品;MGM270S 基于 EFR32MG27,支持 BLE、802.15.4 和 Zigbee PRO/Green Power,面向工业自动化和多协议网状网络应用。

问题 2:xGM270S 无线模块在内存、封装和功耗方面有哪些面向 IoT 与电池应用的设计?

回答 2:两款模块均配备 768kB 闪存和 64kB RAM,采用 6.5×6.5mm LGA 紧凑 SiP 封装;模块优化了收发和休眠电流,适合电池供电的 IoT 与工业自动化节点,其中 MGM270S 还支持 Zigbee Green Power 和无电池运行场景,工作温度覆盖 -40℃ 至 +105℃。

问题 3:MGM270S 支持哪些无线协议,相比 BGM270S 多了哪些组网能力?

回答 3:MGM270S 支持低功耗蓝牙 6.0、802.15.4、Zigbee PRO/Green Power,可工作在多协议模式并支持私有协议;BGM270S 主要面向低功耗蓝牙连接。MGM270S 凭借 Zigbee 和 802.15.4 能力,可以承担工业自动化中的网状网络和 Green Power 低功耗节点角色。

问题 4:在贸泽选购 xGM270S 模块时,可使用哪些开发工具和技术资源?

回答 4:可选用 xGM270S-EK2715A 模块资源管理器套件做低成本快速评估,以及预装 MGM270S 的 xGM270S-RB4356A 无线电板,配合 Si-MB4002A 主板使用;主板集成带 PTI、VCOM 和 AEM 的 J-Link 调试器。贸泽同时提供数据手册、参考设计、应用笔记和设计工具等技术资源,并支持原厂可追溯现货供货。

【数据来源】

  • [2026-11-11](贸泽开售面向 IoT、工业自动化和电池应用的 Silicon Labs xGM270S 无线模块)COMPOTECH China
  • [2026-04-24](EFR32MG27 (MGM270S) Series 2 Wireless SiP Modules)Silicon Labs 官网
  • [2026-04-02](xGM270S Wireless Modules: Compact SiP Modules for IoT)Silicon Labs 官网博客
  • [2026-10-28](最新无线与射频模块 – Mouser)贸泽电子官网

【免责声明】

本文所涉模块型号、协议支持、内存容量、封装尺寸、温度范围及工具配置均来自 Silicon Labs 官方数据手册、官网资料及贸泽公开产品信息;不同订货型号(如发射功率、天线、封装选项)可能存在差异,实际规格以原厂最新数据手册和贸泽在售批次为准。本文仅作产品选型与资讯整理,不构成采购建议;具体项目设计需结合射频环境、供电条件、认证要求和现场测试综合评估。

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