安世半导体和意法半导体近期先后对外发出风险提示,汽车行业很有可能迎来新一轮的芯片短缺,随着新能源汽车、智能车的渗透率持续走高,单车搭载的功率器件、MCU、模拟芯片数量越来越多,同时晶圆厂扩产节奏偏慢、产能爬坡周期长,叠加下游车企、Tier1 提前锁货备货的行为,供需平衡状态正在被打破,大家可以重点跟踪功率半导体、车规 MCU 的交付周期变化,车企需要提前和芯片厂商、代理商锁定产能,调整排产计划,供应链从业者也要做好备货和备选物料方案,这一轮预警也提醒整个汽车产业链,车规芯片的供给瓶颈依旧长期存在,很难快速跟上智能电动车的增长速度。
本次预警重点受影响芯片清单
- 车规 MCU:车身控制、域控、仪表盘主控芯片,需求上涨明显
- 功率半导体:SiC、IGBT、MOS 管,用于电驱、OBC、BMS
- 车规模拟芯片:电源管理、信号调理、隔离芯片
- 传感器配套芯片:用于车载感知、热管理系统
两轮芯片短缺对比简表
| 对比项 | 前一轮缺芯(2020-2022) | 本轮预警的新一轮汽车芯片短缺 |
|---|---|---|
| 核心诱因 | 疫情停工、物流中断、消费电子抢产能 | 新能源车持续放量、功率器件扩产慢、提前锁货 |
| 紧缺主力 | 8 位 / 32 位通用车规 MCU | SiC、IGBT、高端域控 MCU、车规模拟芯片 |
| 影响范围 | 燃油车、新能源车都受冲击 | 主要冲击高端新能源、高阶智驾车型 |
| 交付特征 | 交期极度拉长、订单无法保障 | 交期逐步拉长,优质产能优先分配长期大客户 |
产业链各方应对方向
- 整车厂:提前下长单,发展二供、三供物料,物料替代方案验证
- Tier1 供应商:拆分 BOM,对关键芯片做安全库存规划
- 芯片厂商:优先保障长期战略客户,稳步推进车规产线扩产
- 晶圆代工:调整产能分配,向车规芯片倾斜,管控消费电子挤占产能
行业影响
- 安世与意法半导体双双示警汽车业恐迎新一波芯片短缺,会直接影响新能源车企的产能释放,部分车型可能出现延期交付
- 车规功率器件、MCU 的价格存在上行压力,会传导到整车成本端
- 有稳定长期芯片合约、多供应商布局的车企,供应链抗风险能力更强
- 国内车规芯片自主替代的需求进一步提升,本土功率半导体、MCU 厂商迎来机会窗口
【常见问题】
问题 1:安世与意法半导体双双示警:汽车业恐迎新一波芯片短缺,这一轮短缺和几年前的缺芯是同一个类型吗?
回答 1:安世与意法半导体双双示警:汽车业恐迎新一波芯片短缺,不一样,早年主要缺通用 MCU,本轮紧缺重点是碳化硅、IGBT 这类功率器件以及高端域控 MCU,是新能源汽车增长带来的结构性紧缺。
问题 2:安世与意法半导体双双示警:汽车业恐迎新一波芯片短缺,是不是马上就会出现大规模停产?
回答 2:安世与意法半导体双双示警:汽车业恐迎新一波芯片短缺,目前只是提前预警,还没有进入大规模停产阶段,后续要看订单抢货、产能释放的节奏,大客户拿到产能优先级更高。
问题 3:安世与意法半导体双双示警:汽车业恐迎新一波芯片短缺,哪些车型最容易受到芯片短缺影响?
回答 3:安世与意法半导体双双示警:汽车业恐迎新一波芯片短缺,搭载 800V 高压平台、高阶智驾、多域控制器的高端新能源车型,用到大量功率芯片和高端 MCU,受到的冲击会更大。
问题 4:安世与意法半导体双双示警:汽车业恐迎新一波芯片短缺,国内本土车规芯片厂商能不能缓解这次缺口?
回答 4:安世与意法半导体双双示警:汽车业恐迎新一波芯片短缺,本土厂商正在加速车规认证和量产,可以作为补充二供,但整体产能、认证周期有限,短期很难完全填补缺口。
【数据来源】
[2026-11-15](安世、意法半导体预警:汽车行业或将迎来新一轮芯片短缺)财联社
[2026-11-15](Nexperia、ST 提示车规芯片供给风险,功率器件供需趋紧)半导体行业观察
[2026-11-14](汽车芯片预警再起,功率半导体扩产滞后于新能源车需求)盖世汽车
【免责声明】
本文仅为产业资讯,安世与意法半导体的供给预警属于行业前瞻性判断,芯片供需、价格、交付情况存在动态变化;本文不构成车企排产、物料备货、半导体相关股票投资的参考建议。
