Cadence 完成 ChipStack 芯片设计 AI 智能体升级，新版本支持 AI 自动编写 RTL 代码，能够根据芯片设计规格自动产出符合工程标准的 RTL 代码，同时完成早期 PPA 功耗、性能、面积优化。传统芯片前端设计流程中，工程师需要阅读设计文档，手动编写 RTL 代码，再搭建测试平台做验证调试，整套环节工作量大，耗时较长。升级后的 ChipStack 智能体依托专属芯片设计心智模型，理解用户输入的自然语言设计需求，自动生成 RTL 代码、测试用例，还可以同步评估功耗、面积与性能指标，在生成代码阶段就做优化。工程师使用这套智能体时，先输入芯片模块的功能规格需求，由 ChipStack 智能体解析设计意图，自动生成 RTL 代码与测试平台；接着自动调用 EDA 工具执行仿真验证，排查代码问题；完成验证后迭代优化代码，持续改善 PPA 指标；最后输出可交付的设计文件，工程师只需要做结果审核与决策。这套智能体将 AI 能力深度融合进芯片前端设计流程，有效减少工程师重复编码工作，加快芯片设计迭代速度，提升数字芯片前端设计的整体生产力。
核心项目信息
表格
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 产品名称 | Cadence ChipStack AI Super Agent |
| 本次升级亮点 | AI 自动生成 RTL 代码，支持 PPA 早期优化 |
| 适用环节 | 数字芯片前端设计、验证、调试 |
| 核心技术 | 芯片设计心智模型、大模型 + EDA 工具协同 |
| 产品价值 | 自动产出 RTL 与测试平台，缩短设计周期 |
ChipStack 升级后核心工作清单
- 需求解析：读取芯片设计规格，构建设计意图心智模型。
- RTL 生成：依据设计需求，AI 自动编写 RTL 代码与测试激励。
- 仿真验证：调用 EDA 仿真工具，自动执行测试，定位代码缺陷。
- PPA 优化：迭代调整 RTL，优化功耗、性能、面积指标。
- 结果输出：交付高质量 RTL 代码与验证报告，工程师复核确认。
- 持续迭代：基于反馈持续优化代码，支撑后续综合与后端流程。
【常见问题】
问题 1：Cadence 升级 ChipStack 芯片设计智能体，新增了什么核心能力？
回答 1：Cadence 升级 ChipStack 芯片设计智能体，新增 AI 自动写 RTL 代码能力，还可以在早期开展 PPA 功耗、性能、面积优化。
问题 2：Cadence ChipStack 芯片设计智能体生成 RTL 代码依靠什么核心技术？
回答 2：Cadence ChipStack 芯片设计智能体依靠专属芯片设计心智模型，结合大模型与 EDA 工具协同，理解设计需求并自动生成 RTL 代码。
问题 3：Cadence 升级 ChipStack 芯片设计智能体，对芯片工程师有什么帮助？
回答 3：Cadence 升级 ChipStack 芯片设计智能体，AI 自动写 RTL 代码，减少工程师重复编码工作量，加快数字芯片前端设计与验证迭代速度。
【数据来源】
[2026-09-28]（Cadence 升级 ChipStack 芯片设计智能体，新增 AI 自动生成 RTL 代码）电子工程世界
[2026-09-28]（Cadence ChipStack AI Super Agent 新增 RTL 生成智能体）Cadence 开发者博客
[2026-09-27]（EDA 工具革新，Cadence ChipStack 智能体支持 RTL 自动生成）EETimes
免责声明
本文仅为行业资讯整理，Cadence ChipStack 芯片设计智能体的功能、部署方式、适配范围以 Cadence 官方发布资料为准，不构成 EDA 工具采购、芯片项目开发建议。