GlobalFoundries（格芯）与台积电达成 20 亿美元硅中介层协议，落地美国本土硅中介层供应，支撑先进封装芯片的生产制造。随着先进封装技术快速发展，芯片异构集成需求持续增长，硅中介层作为先进封装的关键载体，能够实现多颗芯片高密度互联，市场需求稳步提升，本次合作将补齐美国本土硅中介层供给能力，完善先进封装产业链。合作落地过程中，双方先确定 20 亿美元规模的硅中介层采购供应框架，明确产品规格、交付周期以及美国本土生产相关安排；接着推进产线配套、工艺对接与样品验证工作，持续打磨硅中介层制造工艺；最后按协议安排批量供货，依托台积电硅中介层制造能力搭配格芯芯片生产，保障美国本土先进封装项目稳定获取硅中介层产品，推动区域半导体产业链建设。
硅中介层核心价值清单
- 高密度互联：实现裸片之间短距离高速信号传输，降低信号延迟
- 集成能力强：支持多颗不同工艺芯片异构集成，提升芯片整体性能
- 适配先进封装：是 2.5D 封装方案里的核心基材，广泛用于高性能芯片
- 完善供应链：本次合作增加美国本土硅中介层供给渠道，保障供应链稳定
合作面向应用场景
- 高性能计算芯片
- AI 算力芯片
- 高端图形处理器
- 高速网络芯片
合作带来的产业价值
- 产能保障：20 亿美元硅中介层协议确定稳定供货体量，满足长期生产需求
- 本土配套：构建美国本土硅中介层供应链路，完善先进封装产业链条
- 产业协同：发挥格芯与台积电各自工艺优势，加速先进封装芯片落地
【常见问题】
问题 1：GlobalFoundries 与台积电签署 20 亿美元硅中介层协议，核心作用是什么？
回答 1：GlobalFoundries 与台积电签署 20 亿美元硅中介层协议，搭建美国本土硅中介层供应渠道，依托双方各自半导体工艺优势，为高性能芯片先进封装提供稳定的硅中介层产品，助力区域半导体产业链完善。
问题 2：GlobalFoundries 与台积电这份 20 亿美元硅中介层协议，产品主要用于什么技术？
回答 2：GlobalFoundries 与台积电这份 20 亿美元硅中介层协议对应的硅中介层产品，主要应用在 2.5D 先进封装技术，支持 AI 芯片、高性能计算芯片等多裸片异构集成，提升芯片互联性能。
问题 3：GlobalFoundries 与台积电 20 亿美元硅中介层协议，对美国半导体供应链有什么帮助？
回答 3：GlobalFoundries 与台积电 20 亿美元硅中介层协议打造美国本土硅中介层供应来源，补齐本土先进封装关键材料供给短板，稳定高性能芯片制造所需硅中介层供货，强化本土半导体产业链配套能力。
【数据来源】
[2026-09-15]（格芯与台积电签订 20 亿美元硅中介层协议，构建美国本土供应）半导体行业观察
[2026-08-22]（GlobalFoundries 台积电硅中介层合作落地先进封装供应链）EE Times
[2026-07-10]（2.5D 封装需求增长，硅中介层成为先进芯片关键部件）芯东西
免责声明
本文内容仅为半导体产业技术科普参考，不构成投资、采购、项目规划相关商业建议；GlobalFoundries 与台积电 20 亿美元硅中介层协议的实际交付节奏、产能规模，受产线建设、工艺验证等多种因素影响，详细合作细则请以两家企业官方发布信息为准。