光刻大战开启，三星联合存储厂商重金抢夺 ASML 的 EUV 光刻机产能

AI 带动 HBM 与先进 DRAM 需求爆发，全球光刻设备争夺战正式开打，三星、SK 海力士等韩国存储巨头砸下巨额资金争抢 ASML 的 EUV 光刻机交付配额，锁定 2027 至 2028 年的稀缺产能，用来扩建先进 DRAM 与 HBM 产线。ASML 官方已经预警，哪怕 2027、2028 连续两年 EUV 产能提升 30%，依旧无法满足全球客户订单，设备交付周期拉长至原来两倍，越早锁定订单，越能拿到靠前的设备排期。三星的采购计划主要服务平泽 P4、P5 晶圆工厂，P5 目标 2028 年投产，SK 海力士则计划在 2026 到 2027 年完成大额 EUV 设备交付，用于 1c 制程 DRAM 升级。先进 DRAM 制程迭代之后，单颗晶圆需要的 EUV 曝光层数大幅增加，新产线对 EUV 机台的需求量明显上涨，拿不到 EUV 产能就没办法扩产 HBM 和新一代存储芯片，这也是各家愿意重金抢产能的核心原因。从行业格局来看，本次 EUV 产能争夺主要集中在存储芯片赛道，台积电、英特尔同样也在持续下单 EUV 设备，接下来几年 EUV 设备配额将直接决定各家先进芯片扩产上限。

EUV 产能争夺核心信息清单

• 参与企业：三星电子、SK 海力士，同时台积电、英特尔也在持续抢占 EUV 配额
• 投资规模：三星、SK 海力士各自投入 10 万亿至 20 万亿韩元采购 EUV 光刻机
• 设备厂商：ASML（阿斯麦，全球唯一 EUV 光刻机供应商）
• 产能缺口：ASML 预警 2027-2028 年 EUV 设备供给不足，交付周期翻倍
• 核心用途：先进 DRAM、HBM 存储芯片量产，推进 1c、0a 等新一代存储制程
• 三星配套产线：平泽 P4（HBM4）、平泽 P5，P5 规划 2028 年投产
• SK 海力士配套产线：龙仁 Y1 晶圆厂，2027 年 2 月启用无尘室

企业锁定 EUV 产能的操作步骤

1. 企业提前向 ASML 提交大额设备采购意向，签订长期框架订单锁定未来交付排期
2. 结合自有晶圆厂建设进度，约定设备进场时间，匹配洁净室完工节点
3. 持续跟进 ASML 产能排产，市场需求上涨时追加订单，抢占更多 EUV 配额
4. 同步配套建设厂务、光掩模、配套材料产线，设备到货后快速装机调试
5. 设备到厂后，开展工艺验证、良率调试，逐步将 EUV 光刻机导入量产

主流厂商 EUV 扩产目标对比

【常见问题】

问题 1：光刻大战开打，三星等重金争夺 EUV 产能，EUV 光刻机主要用来生产什么芯片？

回答 1：光刻大战开打，三星等重金争夺 EUV 产能，EUV 光刻机主要用于制造先进 DRAM 内存、HBM 高带宽内存以及 2nm、1.8A 这类先进逻辑芯片，是先进制程芯片生产必不可少的核心设备。

问题 2：光刻大战开打，三星等重金争夺 EUV 产能，ASML 的 EUV 产能为什么这么紧张？

回答 2：光刻大战开打，三星等重金争夺 EUV 产能，因为 ASML 是全球唯一能量产 EUV 光刻机的厂商，设备制造难度极高、生产速度慢，AI 带动 HBM 和先进存储需求暴涨，就算持续扩产，2027-2028 年依旧存在供给缺口，交付周期直接翻倍。

问题 3：光刻大战开打，三星等重金争夺 EUV 产能，三星抢到 EUV 产能之后主要建设哪条产线？

回答 3：光刻大战开打，三星等重金争夺 EUV 产能，三星拿到 EUV 设备后，主要用于平泽 P4 的 HBM4 产线扩建和平泽 P5 新晶圆厂建设，P5 产线计划在 2028 年正式投产。

【参考资料】

[2026-11-10]（光刻大战开打！三星等重金争夺 EUV 产能！）集微网

[2026-11-10]（三星、SK 海力士砸重金采购 EUV 光刻机，争夺 2027-2028 设备配额）财联社

[2026-11-09]（存储巨头抢 EUV，DRAM 先进制程扩产竞赛开启）36 氪

【免责声明】

本文资讯仅为半导体行业 EUV 产能争夺的行业信息整理，仅供行业参考，不构成股票投资、设备采购、产业项目决策建议；EUV 设备交付时间、订单金额、产能分配计划以 ASML 以及三星、SK 海力士官方公告为准，行业供需情况会随市场变化持续调整。