阿里巴巴正式公告确认，计划分拆旗下全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司，在香港联交所主板独立上市，平头哥早在 2026 年 9 月 11 日就以保密方式提交 A1 上市申请表，港交所已经认可本次分拆方案。平头哥是国内全栈数据中心芯片厂商，主打 AI 算力芯片、RISC-V 处理器，这次分拆上市采用 H 股全球发售模式，包含香港公开发售和面向机构投资者配售，上市之后阿里依旧是平头哥控股股东，平头哥不会脱离阿里体系。阿里选择把平头哥分拆出来单独上市，一方面是芯片研发投入高、周期长，独立上市可以让平头哥单独融资，方便持续投入算力芯片研发；另一方面可以让平头哥独立对接产业客户、市场化考核，释放芯片业务本身的估值，同时和阿里集团其他业务做风险隔离。整个流程还需要走完港交所上市委员会审批、证监会备案等多个环节，发行规模、发行价格、阿里最终持股比例现在都还没有确定，后续会逐步披露招股书、发行时间表，大家可以持续跟踪监管审批进度和招股文件里的营收、客户、产能信息。
一、事件基础信息
- 主体：平头哥（上海）技术股份有限公司，阿里巴巴全资子公司
- 上市地点：香港联交所主板
- 上市标的：H 股
- 递交申请时间：2026-09-11（保密 A1 表格）
- 公告确认时间：2026-11-10
- 发售方式：全球发售，香港公开发售 + 机构配售
- 股权安排：分拆完成后平头哥仍为阿里子公司
- 当前状态：已获港交所分拆许可，等待后续审批备案
二、平头哥主营产品清单
- 数据中心 AI 芯片：真武系列，面向 AI 大模型推理算力场景
- RISC-V 处理器 IP、SoC 芯片
- 存储、网络配套芯片，算力系统方案
- 面向云、政企、终端的全栈芯片交付
三、阿里推动平头哥分拆上市的核心原因
- 芯片行业资本开支巨大，独立上市能单独打通股权融资渠道，支撑长期研发投入
- 业务独立运作，方便面向外部云厂商、政企客户拓展，减少关联业务的顾虑
- 独立估值，芯片业务价值可以单独体现，和阿里集团电商、云业务估值分开
- 人才激励空间更大，方便用期权吸引芯片研发人才
- 业务风险隔离，芯片行业周期波动不会直接冲击阿里集团整体财报
四、平头哥上市推进流程节点
- 2026-09-11：平头哥保密递交港交所 A1 上市申请
- 港交所审核、确认阿里分拆合规，拿到分拆许可
- 2026-11-10：阿里巴巴发布公告对外确认本次分拆计划
- 后续：披露正式招股书、路演、定价、申购
- 监管审批：港交所上市委员会批准、中国证监会备案
- 最终：挂牌上市交易
五、关键信息对比表
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 上市板块 | 港交所主板 H 股 |
| 是否脱离阿里 | 否，上市后仍是阿里子公司 |
| 发行规模 | 暂未公布 |
| 招股书状态 | 暂未公开，前期保密递交 |
| 主要业务 | 数据中心 AI 芯片、RISC-V 芯片与 IP |
| 必要审批 | 港交所上市委、证监会备案 |
【常见问题】
问题 1：平头哥确认分拆上市，是在哪里上市？
回答 1：平头哥确认分拆上市，计划在香港联交所主板发行 H 股上市，采用全球发售的形式。
问题 2：平头哥分拆上市之后，还属于阿里巴巴吗？
回答 2：平头哥确认分拆上市，公告明确分拆完成后平头哥预计仍然是阿里巴巴的子公司，阿里继续控股。
问题 3：平头哥分拆上市现在走到哪一步了？
回答 3：平头哥确认分拆上市，平头哥早在 9 月 11 日保密递交 A1 表格，港交所已经同意本次分拆，后续还需要港交所上市委审批、证监会备案。
问题 4：平头哥为什么要分拆上市，而不是留在阿里集团内部？
回答 4：平头哥确认分拆上市，芯片研发资金需求大，独立上市可以单独融资，独立拓展外部客户，同时单独估值、方便芯片团队激励。
问题 5：平头哥分拆上市的发行规模、发行价格确定了吗？
回答 5：平头哥确认分拆上市，目前全球发售规模、发行架构、阿里持股变动幅度都还没有确定，需要等待后续招股文件披露。
【参考资料】
[2026-11-10]（阿里巴巴：拟分拆平头哥赴港独立上市，已于 9 月 11 日秘密递交上市申请）财联社
[2026-11-10]（阿里巴巴拟分拆平头哥于香港联交所主板独立上市）证券时报
[2026-11-10]（阿里巴巴 - W (09988.HK) 建议分拆平头哥于港交所主板独立上市）格隆汇
[2026-11-10]（阿里官宣平头哥分拆上市，国产算力芯片赛道再添 IPO）新浪财经
【免责声明】
本文内容基于阿里巴巴港交所公告、财经媒体公开资讯整理，平头哥分拆上市仍存在审批不确定性，能否顺利上市、发行价格、发行规模、估值均以后续正式招股书及监管批复为准；本文不构成股票认购、投资建议；芯片行业受技术迭代、供应链、行业周期影响较大，投资风险较高。