阿里巴巴发布官方公告，提出建议分拆旗下全资子公司平头哥赴港交所主板独立上市，平头哥在 2026 年 9 月 11 日就已经以保密方式提交 A1 上市申请表，也就是行业里说的秘密递表。平头哥主打自研 AI 算力芯片，属于阿里的半导体业务板块，放在集团内部很难单独体现芯片业务的估值，分拆之后平头哥可以单独面向资本市场募资，拿到资金持续投入芯片研发，同时市场也能分开评估阿里主业和平头哥芯片业务各自的价值。本次上市采用 H 股全球发售的形式，包含香港公开发售和机构配售，就算分拆上市落地，平头哥依旧还是阿里巴巴的子公司，阿里依然保持控股，这次分拆还需要港交所上市委员会审批、国内证监会备案等一系列监管流程，募资规模、发行价格、阿里具体减持比例目前都还没有敲定。
一、本次分拆上市核心信息清单
- 公告主体：阿里巴巴集团
- 标的主体：平头哥（上海）技术股份有限公司
- 上市地点：香港联交所主板（H 股）
- 递表时间：2026 年 9 月 11 日（保密递交 A1 表格）
- 公告披露时间：2026 年 11 月 10 日
- 发行方式：全球发售（香港公开发售 + 机构专业投资者配售）
- 股权变化：上市完成后平头哥仍为阿里子公司
- 前置条件：港交所审批、证监会备案、双方最终确认
- 业务定位：全栈数据中心 AI 算力芯片供应商
二、阿里推动平头哥分拆上市的主要目的
- 价值独立评估：把芯片业务和阿里电商、云计算主业分开，方便市场单独给平头哥估值，吸引半导体赛道的专业投资机构
- 独立融资通道：上市后平头哥可以自主在资本市场融资，不用完全依靠阿里集团拨款，支撑芯片高额研发投入
- 提升商业化影响力：独立上市身份，方便对接政企客户、算力合作伙伴，提升品牌独立性
- 不影响阿里主体：本次分拆交易占比低于 5%，不会触发阿里重大交易披露，也不会改变阿里港美双重主要上市身份
三、平头哥业务概况表
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 核心产品 | 真武系列 AI 推理芯片，配套软件栈、加速卡方案 |
| 客户情况 | 基于真武 M890 算力实例已经服务超 650 家客户，支持多款国内大模型推理 |
| 出货数据 | 真武系列 AI 芯片截至 2026 年 4 月累计出货 56 万片 |
| 应用场景 | 阿里云智算集群、企业大模型推理、行业算力方案 |
四、平头哥上市推进流程
- 阿里向港交所提交分拆申请，拿到港交所对分拆方案的确认许可
- 平头哥在 9 月 11 日保密递交 A1 上市申请（秘密递表）
- 港交所上市审核部门开展多轮问询、材料核查
- 完成国内证监会备案等境内监管手续
- 确定发行规模、定价区间，开启路演、招股
- 正式挂牌港股主板交易
【常见问题】
问题 1：阿里公告建议分拆平头哥赴港独立上市，平头哥 9 月秘密提交上市申请，秘密递表是什么意思？
回答 1：阿里公告建议分拆平头哥赴港独立上市，平头哥 9 月秘密提交上市申请，秘密递表就是港交所允许符合条件的企业在申报初期不对外公开招股材料，先和交易所开展预审问询，等临近招股阶段才公开资料，是港股主板常见的申报方式。
问题 2：阿里公告建议分拆平头哥赴港独立上市，上市之后阿里是不是就不再控股平头哥了？
回答 2：阿里公告建议分拆平头哥赴港独立上市，按照公告说明，本次分拆完成之后平头哥依旧属于阿里巴巴的子公司，阿里仍然保持控股，只是释放一部分股权对外发售。
问题 3：阿里公告建议分拆平头哥赴港独立上市，平头哥这次上市一定会成功挂牌吗？
回答 3：阿里公告建议分拆平头哥赴港独立上市，平头哥 9 月虽然已经秘密提交上市申请，但上市还需要通过港交所上市委员会审批、完成证监会备案等流程，存在审核调整或者终止上市计划的可能性，暂时不能确定一定会挂牌。
【参考资料】
[2026-11-10]（阿里巴巴：拟分拆平头哥独立赴港上市，9 月已秘密递表）澎湃新闻
[2026-11-10]（阿里巴巴：已正式申请平头哥独立上市）上海证券报
[2026-11-10]（阿里巴巴拟分拆平头哥在港股独立上市）新浪财经
[2026-11-10]（阿里巴巴：建议分拆平头哥港股独立上市，已向港交所递交 A1 上市申请表格）证券之星
【免责声明】
本内容仅为阿里公告、平头哥分拆上市公开资讯整理转述，不构成股票投资、打新决策依据；平头哥上市进度、募资规模、发行时间、股权变动都以阿里巴巴、港交所后续官方公告为准，上市审核存在不确定性，相关信息随时可能调整。